大约 75933 份报告
2025-04-17
ID: 1141617
页数: 93
图表: 96
浏览: 8
¥22,000 起
HengCe调研显示,2024年全球电动汽车 MEMS 惯性测量单元 (IMU) 芯片市场规模大约为1.65亿美元,预计2031年将达到3.42亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为11.1%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
电动汽车 MEMS 惯性测量单元(IMU)芯片是一种基于微机电系统(MEMS)技术,用于电动汽车中测量车辆运动状态和...
2025-04-17
ID: 1141603
页数: 91
图表: 100
浏览: 4
¥22,000 起
HengCe调研显示,2024年全球LTE基站功能测试仪市场规模大约为6.83亿美元,预计2031年将达到10.35亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为6.1%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
LTE基站功能测试仪是一种专门用于验证LTE(Long Term Evolution)基站功能完整性和性能的测试设备。它通过模拟无线环境、用户设备(...
2025-04-17
ID: 1141597
页数: 99
图表: 94
浏览: 4
¥22,000 起
HengCe调研显示,2024年全球LTE基站负载测试仪市场规模大约为5.69亿美元,预计2031年将达到8.54亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为6.0%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
LTE基站负载测试仪是一种专门用于评估LTE(Long Term Evolution,长期演进)基站性能的设备,通过模拟用户设备(UE)和网络流量,对...
2025-04-17
ID: 1123274
页数: 120
图表: 112
浏览: 3
¥22,000 起
HengCe调研显示,2024年全球双向AC-DC变换充电模块市场规模大约为3.11亿美元,预计2031年将达到4.78亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为6.7%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
双向 AC-DC 变换充电模块是一种能够在交流电(AC)和直流电(DC)之间双向转换的模块化电源。它既可以将交流电转换为直流电(AC-...
2025-04-17
ID: 1141495
页数: 91
图表: 94
浏览: 3
¥18,900 起
据HengCe最新调研,2024年中国晶圆剥离清洗机市场销售收入达到了 万元,预计2031年可以达到 万元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理晶圆剥离清洗机领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断晶圆剥离清洗机领域内各类竞争者所处地位。
晶圆剥离清洗机是用于半导体制造过程中去除晶圆表面光刻胶、残留污染物及清洗杂质的高精度设备,属于晶圆后处理环节中的核心设备之一...
2025-04-17
ID: 1141494
页数: 92
图表: 92
浏览: 4
¥18,900 起
根据HengCe (长沙恒策信息咨询有限公司)的统计及预测,2024年全球晶圆剥离清洗机市场销售额达到了25.88亿美元,预计2031年将达到37.24亿美元,年复合增长率(CAGR)为5.1%(2025-2031)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2031年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。
晶圆剥离清洗机是用于半导体制造过程中去除晶圆表面光刻胶、残留污染物及清洗杂质的高精度设备,属...
2025-04-17
ID: 1141489
页数: 85
图表: 79
浏览: 4
¥18,900 起
据HengCe最新调研,2024年中国金属晶圆框架市场销售收入达到了 万元,预计2031年可以达到 万元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理金属晶圆框架领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断金属晶圆框架领域内各类竞争者所处地位。
金属晶圆框架是半导体封装和晶圆切割(Dicing)过程中的关键载体,主要用于固定晶圆或芯片,确保其在切割、运输、测试等工序中的稳定性和精...
2025-04-17
ID: 1141488
页数: 84
图表: 89
浏览: 5
¥18,900 起
根据HengCe (长沙恒策信息咨询有限公司)的统计及预测,2024年全球金属晶圆框架市场销售额达到了1.63亿美元,预计2031年将达到3.02亿美元,年复合增长率(CAGR)为7.2%(2025-2031)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2031年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。
金属晶圆框架是半导体封装和晶圆切割(Dicing)过程中的关键载体,主要用于固定晶圆或芯片,确保其在切...
2025-04-17
ID: 1141473
页数: 110
图表: 114
浏览: 3
¥18,900 起
据HengCe最新调研,2024年中国功率模块市场销售收入达到了 万元,预计2031年可以达到 万元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理功率模块领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断功率模块领域内各类竞争者所处地位。
本文研究功率模块,主要包括IGBT模块和碳化硅MOSFET模块。
IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块是一种结合MOSFET高输入阻抗和双极晶体管低导通损耗特性的复合...
2025-04-17
ID: 1141472
页数: 117
图表: 119
浏览: 2
¥18,900 起
根据HengCe (长沙恒策信息咨询有限公司)的统计及预测,2024年全球功率模块市场销售额达到了83.64亿美元,预计2031年将达到145.1亿美元,年复合增长率(CAGR)为9.3%(2025-2031)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2031年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。
本文研究功率模块,主要包括IGBT模块和碳化硅MOSFET模块。
IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块是一种结合MOSFE...