根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球功率半导体芯片市场销售额达到了 亿美元，预计2031年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，...
据HengCe最新调研，2024年中国功率半导体芯片市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理功率半导体芯片领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断功率半导体芯片领域内各类竞争者所处地位。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半...
根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球六轴惯性传感器市场销售额达到了 亿美元，预计2031年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 消费层面来说，目前 地区是全球最大的消费市场，2024年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增...
据HengCe最新调研，2024年中国六轴惯性传感器市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理六轴惯性传感器领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断六轴惯性传感器领域内各类竞争者所处地位。 中国市场核心厂商包括Panasonic、Honeywell、Murata、博世、士兰微等，按收入计，2024年中国市场前三大厂商占有大约 %的市场份额。...
根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球汽车MCU芯片市场销售额达到了91.55亿美元，预计2031年将达到164.9亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.9%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 车规级MCU是所有关键汽车子系统的核心，从发动机控制和防抱死制动到车身电子学、传感器和远程信息处理，都用到微控制器...
据HengCe最新调研，2024年中国汽车MCU芯片市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理汽车MCU芯片领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断汽车MCU芯片领域内各类竞争者所处地位。 车规级MCU是所有关键汽车子系统的核心，从发动机控制和防抱死制动到车身电子学、传感器和远程信息处理，都用到微控制器MCU。 终端主要用在传统...
根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球IGBT器件和模块市场销售额达到了65.52亿美元，预计2031年将达到105.2亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.1%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 本文主要是统计IGBT单管和模块。单管是指单颗IGBT芯片封装，电流在50A以下；模块一般是将多个IGBT芯片和二极管封装...
根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球RDIMM存储芯片市场销售额达到了 亿美元，预计2031年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 消费层面来说，目前 地区是全球最大的消费市场，2024年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增...
据HengCe最新调研，2024年中国RDIMM存储芯片市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理RDIMM存储芯片领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断RDIMM存储芯片领域内各类竞争者所处地位。 中国市场核心厂商包括Samsung Electro-Mechanics、DELL、Micron Technology、SK Hynix Semiconductor Inc.、Nanya Technology Corporati...
根据HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球嵌入式多制层封装芯片市场销售额达到了 亿美元，预计2031年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 消费层面来说，目前 地区是全球最大的消费市场，2024年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年，...
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