HengCe调研显示，2024年全球光电共封装技术市场规模大约为0.45亿美元，预计2031年将达到9.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为42.9%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
共封装光学技术是一种先进的光学器件和硅片异构集成技术，集成在单个封装基板上，旨在解决下一代带宽和功率挑战。CPO 汇集了光纤、数字信号处理 (DSP)、交换机 ASIC 和最先进的封装与测试方面的广泛专业知识，为数据中心和云基础设施提供颠覆性的系统价值。通常，CPO 以多种不同的方式节省电力：
无损耗铜线：与可插拔光学器件不同，CPO 设计消除了信号从专用集成电路 (ASIC) 芯片通过耗能的铜线链路穿过电路板直至前面板的需要。相反，CPO 设计将光纤直接连接到交换机，从而实现芯片和光学引擎之间的短距离、低损耗通信。
更少的数字信号处理器 (DSP)：在当前速度高于 25G/通道的架构中，基于 DSP 的重定时器已成为可插拔光学器件中必不可少的组件，用于主动分析和补偿信号衰减、失真和时序问题。DSP 有助于将整个系统功率提高 25-30%。但是，鉴于 CPO 消除了 ASIC 和光学器件之间的片外有损铜线，设计人员可以安全地消除一个 DSP 级别以节省功率并降低成本。
集成激光器：关于激光源放置有两种思路。流行的方法涉及外部激光器，需要通过光纤传输光并将其耦合到 CPO 中，通常会造成 30-50% 的光功率损失。另一种方法是将激光器直接集成到芯片上，与后一种方法相比，它提供了明显更高的光耦合，前提是热管理和激光器可靠性是可行的。
高带宽和低延迟：CPO 可以实现更高的带宽和更低的延迟，这主要是因为 DSP 更少，并且无需使用长铜线。DSP 等附加模块以及铜线中的寄生效应都会引入信号在 CPO 解决方案中不会出现的延迟。
人工智能革命是各行各业反复出现的主题，预计到 2030 年，人工智能行业将达到 2800 亿美元。CPO 技术将光学引擎与计算芯片（例如 AI/ML 加速器）集成在一起，可从人工智能驱动的数据中心和 HPC 集群对高速、低延迟数据传输的需求中受益。
谷歌、亚马逊、微软和 Meta 等科技巨头正在探索 CPO 以提高电源效率和数据传输速度。预计到 2026-2028 年，CPO 将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。
传统可插拔光学器件的功耗比 CPO 高 50-60%。CPO 可实现节能数据传输，降低数据中心的冷却成本。人们对绿色数据中心和碳足迹减少的日益关注正在加速 CPO 的部署。
OIF（光互联网络论坛）和开放计算项目 (OCP) 等行业联盟正在制定 CPO 规范。思科、英特尔、博通等公司正在合作开发标准化 CPO 模块以供商业部署。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场光电共封装技术的发展现状，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区光电共封装技术的市场规模，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。
本文同时着重分析光电共封装技术行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年光电共封装技术的收入和市场份额。
此外针对光电共封装技术行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
小于 1.6 T
1.6 至 3.2 T
大于 3.2 T
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
数据中心和高性能计算
通信和网络
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区光电共封装技术总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业光电共封装技术收入排名及市场份额、中国市场企业光电共封装技术收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型光电共封装技术总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用光电共封装技术总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场光电共封装技术主要企业基本情况介绍，包括公司简介、光电共封装技术产品介绍、光电共封装技术收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
1 光电共封装技术市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，光电共封装技术主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型光电共封装技术增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 小于 1.6 T
1.2.3 1.6 至 3.2 T
1.2.4 大于 3.2 T
1.3 从不同应用，光电共封装技术主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用光电共封装技术全球规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 数据中心和高性能计算
1.3.3 通信和网络
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间光电共封装技术行业发展总体概况
1.4.2 光电共封装技术行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球光电共封装技术行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场光电共封装技术总体规模（2020-2031）
2.1.2 中国市场光电共封装技术总体规模（2020-2031）
2.1.3 中国市场光电共封装技术总规模占全球比重（2020-2031）
2.2 全球主要地区光电共封装技术市场规模分析（2020 VS 2024 VS 2031）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲
3 行业竞争格局
3.1 全球市场主要厂商光电共封装技术收入分析（2020-2025）
3.2 全球市场主要厂商光电共封装技术收入市场份额（2020-2025）
3.3 全球主要厂商光电共封装技术收入排名及市场占有率(2024年)
3.4 全球主要企业总部及光电共封装技术市场分布
3.5 全球主要企业光电共封装技术产品类型及应用
3.6 全球主要企业开始光电共封装技术业务日期
3.7 全球行业竞争格局
3.7.1 光电共封装技术行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额
3.7.2 全球光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
3.8 全球行业并购及投资情况分析
3.9 中国市场竞争格局
3.9.1 中国本土主要企业光电共封装技术收入分析（2020-2025）
3.9.2 中国市场光电共封装技术销售情况分析
3.10 光电共封装技术中国企业SWOT分析
4 不同产品类型光电共封装技术分析
4.1 全球市场不同产品类型光电共封装技术总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型光电共封装技术总体规模（2020-2025）
4.1.2 全球市场不同产品类型光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）
4.1.3 全球市场不同产品类型光电共封装技术市场份额（2020-2031）
4.2 中国市场不同产品类型光电共封装技术总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型光电共封装技术总体规模（2020-2025）
4.2.2 中国市场不同产品类型光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）
4.2.3 中国市场不同产品类型光电共封装技术市场份额（2020-2031）
5 不同应用光电共封装技术分析
5.1 全球市场不同应用光电共封装技术总体规模
5.1.1 全球市场不同应用光电共封装技术总体规模（2020-2025）
5.1.2 全球市场不同应用光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）
5.1.3 全球市场不同应用光电共封装技术市场份额（2020-2031）
5.2 中国市场不同应用光电共封装技术总体规模
5.2.1 中国市场不同应用光电共封装技术总体规模（2020-2025）
5.2.2 中国市场不同应用光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）
5.2.3 中国市场不同应用光电共封装技术市场份额（2020-2031）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 光电共封装技术行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 光电共封装技术行业发展面临的风险
6.3 光电共封装技术行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 光电共封装技术行业产业链简介
7.1.1 光电共封装技术产业链
7.1.2 光电共封装技术行业供应链分析
7.1.3 光电共封装技术主要原材料及其供应商
7.1.4 光电共封装技术行业主要下游客户
7.2 光电共封装技术行业采购模式
7.3 光电共封装技术行业开发/生产模式
7.4 光电共封装技术行业销售模式
8 全球市场主要光电共封装技术企业简介
8.1 Broadcom
8.1.1 Broadcom基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
8.1.2 Broadcom公司简介及主要业务
8.1.3 Broadcom 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
8.1.4 Broadcom 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）
8.1.5 Broadcom企业最新动态
8.2 NVIDIA
8.2.1 NVIDIA基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
8.2.2 NVIDIA公司简介及主要业务
8.2.3 NVIDIA 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
8.2.4 NVIDIA 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）
8.2.5 NVIDIA企业最新动态
8.3 Cisco
8.3.1 Cisco基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
8.3.2 Cisco公司简介及主要业务
8.3.3 Cisco 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
8.3.4 Cisco 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）
8.3.5 Cisco企业最新动态
8.4 Ranovus
8.4.1 Ranovus基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
8.4.2 Ranovus公司简介及主要业务
8.4.3 Ranovus 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
8.4.4 Ranovus 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）
8.4.5 Ranovus企业最新动态
8.5 Intel
8.5.1 Intel基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
8.5.2 Intel公司简介及主要业务
8.5.3 Intel 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
8.5.4 Intel 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）
8.5.5 Intel企业最新动态
8.6 Marvell Technology
8.6.1 Marvell Technology基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
8.6.2 Marvell Technology公司简介及主要业务
8.6.3 Marvell Technology 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
8.6.4 Marvell Technology 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）
8.6.5 Marvell Technology企业最新动态
9 研究结果
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表格目录
表 1： 不同产品类型光电共封装技术全球规模增长趋势（CAGR）2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
表 2： 不同应用全球规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
表 3： 光电共封装技术行业发展主要特点
表 4： 进入光电共封装技术行业壁垒
表 5： 光电共封装技术发展趋势及建议
表 6： 全球主要地区光电共封装技术总体规模增速（CAGR）（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031
表 7： 全球主要地区光电共封装技术总体规模（2020-2025）&（百万美元）
表 8： 全球主要地区光电共封装技术总体规模（2026-2031）&（百万美元）
表 9： 北美光电共封装技术基本情况分析
表 10： 欧洲光电共封装技术基本情况分析
表 11： 亚太光电共封装技术基本情况分析
表 12： 拉美光电共封装技术基本情况分析
表 13： 中东及非洲光电共封装技术基本情况分析
表 14： 全球市场主要厂商光电共封装技术收入（2020-2025）&（百万美元）
表 15： 全球市场主要厂商光电共封装技术收入市场份额（2020-2025）
表 16： 全球主要厂商光电共封装技术收入排名及市场占有率(2024年)
表 17： 全球主要企业总部及光电共封装技术市场分布
表 18： 全球主要企业光电共封装技术产品类型
表 19： 全球主要企业光电共封装技术商业化日期
表 20： 2024全球光电共封装技术主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 21： 全球行业并购及投资情况分析
表 22： 中国本土企业光电共封装技术收入（2020-2025）&（百万美元）
表 23： 中国本土企业光电共封装技术收入市场份额（2020-2025）
表 24： 2024年全球及中国本土企业在中国市场光电共封装技术收入排名
表 25： 全球市场不同产品类型光电共封装技术总体规模（2020-2025）&（百万美元）
表 26： 全球市场不同产品类型光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）&（百万美元）
表 27： 全球市场不同产品类型光电共封装技术市场份额（2020-2025）
表 28： 全球市场不同产品类型光电共封装技术市场份额预测（2026-2031）
表 29： 中国市场不同产品类型光电共封装技术总体规模（2020-2025）&（百万美元）
表 30： 中国市场不同产品类型光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）&（百万美元）
表 31： 中国市场不同产品类型光电共封装技术市场份额（2020-2025）
表 32： 中国市场不同产品类型光电共封装技术市场份额预测（2026-2031）
表 33： 全球市场不同应用光电共封装技术总体规模（2020-2025）&（百万美元）
表 34： 全球市场不同应用光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）&（百万美元）
表 35： 全球市场不同应用光电共封装技术市场份额（2020-2025）
表 36： 全球市场不同应用光电共封装技术市场份额预测（2026-2031）
表 37： 中国市场不同应用光电共封装技术总体规模（2020-2025）&（百万美元）
表 38： 中国市场不同应用光电共封装技术总体规模预测（2026-2031）&（百万美元）
表 39： 中国市场不同应用光电共封装技术市场份额（2020-2025）
表 40： 中国市场不同应用光电共封装技术市场份额预测（2026-2031）
表 41： 光电共封装技术行业发展机遇及主要驱动因素
表 42： 光电共封装技术行业发展面临的风险
表 43： 光电共封装技术行业政策分析
表 44： 光电共封装技术行业供应链分析
表 45： 光电共封装技术上游原材料和主要供应商情况
表 46： 光电共封装技术行业主要下游客户
表 47： Broadcom基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
表 48： Broadcom公司简介及主要业务
表 49： Broadcom 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
表 50： Broadcom 光电共封装技术收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 51： Broadcom企业最新动态
表 52： NVIDIA基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
表 53： NVIDIA公司简介及主要业务
表 54： NVIDIA 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
表 55： NVIDIA 光电共封装技术收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 56： NVIDIA企业最新动态
表 57： Cisco基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
表 58： Cisco公司简介及主要业务
表 59： Cisco 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
表 60： Cisco 光电共封装技术收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 61： Cisco企业最新动态
表 62： Ranovus基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
表 63： Ranovus公司简介及主要业务
表 64： Ranovus 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
表 65： Ranovus 光电共封装技术收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 66： Ranovus企业最新动态
表 67： Intel基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
表 68： Intel公司简介及主要业务
表 69： Intel 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
表 70： Intel 光电共封装技术收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 71： Intel企业最新动态
表 72： Marvell Technology基本信息、光电共封装技术市场分布、总部及行业地位
表 73： Marvell Technology公司简介及主要业务
表 74： Marvell Technology 光电共封装技术产品规格、参数及市场应用
表 75： Marvell Technology 光电共封装技术收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 76： Marvell Technology企业最新动态
表 77： 研究范围
表 78： 本文分析师列表
图表目录
图 1： 光电共封装技术产品图片
图 2： 不同产品类型光电共封装技术全球规模2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
图 3： 全球不同产品类型光电共封装技术市场份额2024 & 2031
图 4： 小于 1.6 T产品图片
图 5： 1.6 至 3.2 T产品图片
图 6： 大于 3.2 T产品图片
图 7： 不同应用全球规模趋势2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
图 8： 全球不同应用光电共封装技术市场份额2024 & 2031
图 9： 数据中心和高性能计算
图 10： 通信和网络
图 11： 全球市场光电共封装技术市场规模：2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
图 12： 全球市场光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 13： 中国市场光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 14： 中国市场光电共封装技术总规模占全球比重（2020-2031）
图 15： 全球主要地区光电共封装技术总体规模（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031
图 16： 全球主要地区光电共封装技术市场份额（2020-2031）
图 17： 北美（美国和加拿大）光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 18： 欧洲主要国家（德国、英国、法国和意大利等）光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 19： 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 20： 拉美主要国家（墨西哥、巴西等）光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 21： 中东及非洲市场光电共封装技术总体规模（2020-2031）&（百万美元）
图 22： 2024年全球前五大光电共封装技术厂商市场份额（按收入）
图 23： 2024年全球光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 24： 光电共封装技术中国企业SWOT分析
图 25： 全球市场不同产品类型光电共封装技术市场份额（2020-2031）
图 26： 中国市场不同产品类型光电共封装技术市场份额（2020-2031）
图 27： 全球市场不同应用光电共封装技术市场份额（2020-2031）
图 28： 中国市场不同应用光电共封装技术市场份额（2020-2031）
图 29： 光电共封装技术产业链
图 30： 光电共封装技术行业采购模式
图 31： 光电共封装技术行业开发/生产模式分析
图 32： 光电共封装技术行业销售模式分析
图 33： 关键采访目标
图 34： 自下而上及自上而下验证
图 35： 资料三角测定