根据HengCe报告出版商调研统计，2031年全球光电共封装技术市场销售额预计将达到65.3亿元，年复合增长率（CAGR）为42.9%（2025-2031）。中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2031年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。
共封装光学技术是一种先进的光学器件和硅片异构集成技术，集成在单个封装基板上，旨在解决下一代带宽和功率挑战。CPO 汇集了光纤、数字信号处理 (DSP)、交换机 ASIC 和最先进的封装与测试方面的广泛专业知识，为数据中心和云基础设施提供颠覆性的系统价值。通常，CPO 以多种不同的方式节省电力：
无损耗铜线：与可插拔光学器件不同，CPO 设计消除了信号从专用集成电路 (ASIC) 芯片通过耗能的铜线链路穿过电路板直至前面板的需要。相反，CPO 设计将光纤直接连接到交换机，从而实现芯片和光学引擎之间的短距离、低损耗通信。
更少的数字信号处理器 (DSP)：在当前速度高于 25G/通道的架构中，基于 DSP 的重定时器已成为可插拔光学器件中必不可少的组件，用于主动分析和补偿信号衰减、失真和时序问题。DSP 有助于将整个系统功率提高 25-30%。但是，鉴于 CPO 消除了 ASIC 和光学器件之间的片外有损铜线，设计人员可以安全地消除一个 DSP 级别以节省功率并降低成本。
集成激光器：关于激光源放置有两种思路。流行的方法涉及外部激光器，需要通过光纤传输光并将其耦合到 CPO 中，通常会造成 30-50% 的光功率损失。另一种方法是将激光器直接集成到芯片上，与后一种方法相比，它提供了明显更高的光耦合，前提是热管理和激光器可靠性是可行的。
高带宽和低延迟：CPO 可以实现更高的带宽和更低的延迟，这主要是因为 DSP 更少，并且无需使用长铜线。DSP 等附加模块以及铜线中的寄生效应都会引入信号在 CPO 解决方案中不会出现的延迟。
人工智能革命是各行各业反复出现的主题，预计到 2030 年，人工智能行业将达到 2800 亿美元。CPO 技术将光学引擎与计算芯片（例如 AI/ML 加速器）集成在一起，可从人工智能驱动的数据中心和 HPC 集群对高速、低延迟数据传输的需求中受益。
谷歌、亚马逊、微软和 Meta 等科技巨头正在探索 CPO 以提高电源效率和数据传输速度。预计到 2026-2028 年，CPO 将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。
传统可插拔光学器件的功耗比 CPO 高 50-60%。CPO 可实现节能数据传输，降低数据中心的冷却成本。人们对绿色数据中心和碳足迹减少的日益关注正在加速 CPO 的部署。
OIF（光互联网络论坛）和开放计算项目 (OCP) 等行业联盟正在制定 CPO 规范。思科、英特尔、博通等公司正在合作开发标准化 CPO 模块以供商业部署。
本文侧重研究全球光电共封装技术总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括光电共封装技术业务收入、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。
本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
小于 1.6 T
1.6 至 3.2 T
大于 3.2 T
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
数据中心和高性能计算
通信和网络
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、所属行业、全球及中国总体规模
第2章：国内外主要企业市场占有率及排名
第3章：全球光电共封装技术主要地区市场规模及份额等
第4章：按产品类型细分，全球光电共封装技术市场规模及份额等
第5章：按应用细分，全球光电共封装技术市场规模及份额等
第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、光电共封装技术产品、收入及最新动态等
第7章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等
第8章：产业链、上下游分析、生产模式、销售，模式及销售渠道分析等
第9章：报告结论
1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 全球市场光电共封装技术市场总体规模
1.4 中国市场光电共封装技术市场总体规模
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 光电共封装技术行业发展总体概况
1.5.2 光电共封装技术行业发展主要特点
1.5.3 光电共封装技术行业发展影响因素
1.5.3.1 光电共封装技术有利因素
1.5.3.2 光电共封装技术不利因素
1.5.4 进入行业壁垒
2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年光电共封装技术主要企业占有率及排名（按收入）
2.1.1 近三年光电共封装技术主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025）
2.1.2 2024年光电共封装技术主要企业在国际市场排名（按收入）
2.1.3 近三年全球市场主要企业光电共封装技术销售收入（2022-2025）
2.2 中国市场，近三年光电共封装技术主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年光电共封装技术主要企业在中国市场占有率（按收入，2022-2025）
2.2.2 2024年光电共封装技术主要企业在中国市场排名（按收入）
2.2.3 近三年中国市场主要企业光电共封装技术销售收入（2022-2025）
2.3 全球主要厂商光电共封装技术总部及产地分布
2.4 全球主要厂商成立时间及光电共封装技术商业化日期
2.5 全球主要厂商光电共封装技术产品类型及应用
2.6 光电共封装技术行业集中度、竞争程度分析
2.6.1 光电共封装技术行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额
2.6.2 全球光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
2.7 新增投资及市场并购活动
3 全球光电共封装技术主要地区分析
3.1 全球主要地区光电共封装技术市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额（2020-2025年）
3.1.2 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额预测（2026-2031）
3.2 北美光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.3 欧洲光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.4 中国光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.5 日本光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.6 东南亚光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.7 印度光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
4 产品分类，按产品类型
4.1 产品分类，按产品类型
4.1.1 小于 1.6 T
4.1.2 1.6 至 3.2 T
4.1.3 大于 3.2 T
4.2 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）
4.3 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
4.3.1 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
4.3.2 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
4.4 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
4.4.1 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
4.4.2 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
5 产品分类，按应用
5.1 产品分类，按应用
5.1.1 数据中心和高性能计算
5.1.2 通信和网络
5.2 按应用细分，全球光电共封装技术销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）
5.3 按应用细分，全球光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
5.3.1 按应用细分，全球光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
5.3.2 按应用细分，全球光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
5.4 中国不同应用光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
5.4.1 中国不同应用光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
5.4.2 中国不同应用光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
6 主要企业简介
6.1 Broadcom
6.1.1 Broadcom公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 Broadcom 光电共封装技术产品及服务介绍
6.1.3 Broadcom 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.1.4 Broadcom公司简介及主要业务
6.1.5 Broadcom企业最新动态
6.2 NVIDIA
6.2.1 NVIDIA公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 NVIDIA 光电共封装技术产品及服务介绍
6.2.3 NVIDIA 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.2.4 NVIDIA公司简介及主要业务
6.2.5 NVIDIA企业最新动态
6.3 Cisco
6.3.1 Cisco公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 Cisco 光电共封装技术产品及服务介绍
6.3.3 Cisco 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.3.4 Cisco公司简介及主要业务
6.3.5 Cisco企业最新动态
6.4 Ranovus
6.4.1 Ranovus公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 Ranovus 光电共封装技术产品及服务介绍
6.4.3 Ranovus 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.4.4 Ranovus公司简介及主要业务
6.5 Intel
6.5.1 Intel公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 Intel 光电共封装技术产品及服务介绍
6.5.3 Intel 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.5.4 Intel公司简介及主要业务
6.5.5 Intel企业最新动态
6.6 Marvell Technology
6.6.1 Marvell Technology公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Marvell Technology 光电共封装技术产品及服务介绍
6.6.3 Marvell Technology 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
6.6.4 Marvell Technology公司简介及主要业务
6.6.5 Marvell Technology企业最新动态
7 行业发展环境分析
7.1 光电共封装技术行业发展趋势
7.2 光电共封装技术行业主要驱动因素
7.3 光电共封装技术中国企业SWOT分析
7.4 中国光电共封装技术行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 光电共封装技术行业产业链简介
8.1.1 光电共封装技术行业供应链分析
8.1.2 光电共封装技术主要原料及供应情况
8.1.3 光电共封装技术行业主要下游客户
8.2 光电共封装技术行业采购模式
8.3 光电共封装技术行业生产模式
8.4 光电共封装技术行业销售模式及销售渠道
9 研究结果
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表格目录
表 1： 光电共封装技术行业发展主要特点
表 2： 光电共封装技术行业发展有利因素分析
表 3： 光电共封装技术行业发展不利因素分析
表 4： 进入光电共封装技术行业壁垒
表 5： 近三年光电共封装技术主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025）
表 6： 2024年光电共封装技术主要企业在国际市场排名（按收入）
表 7： 近三年全球市场主要企业光电共封装技术销售收入（2022-2025）&（万元）
表 8： 近三年光电共封装技术主要企业在中国市场占有率（按收入，2022-2025）
表 9： 2024年光电共封装技术主要企业在中国市场排名（按收入）
表 10： 近三年中国市场主要企业光电共封装技术销售收入（2022-2025）&（万元）
表 11： 全球主要厂商光电共封装技术总部及产地分布
表 12： 全球主要厂商成立时间及光电共封装技术商业化日期
表 13： 全球主要厂商光电共封装技术产品类型及应用
表 14： 2024年全球光电共封装技术主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 15： 全球光电共封装技术市场投资、并购等现状分析
表 16： 全球主要地区光电共封装技术销售额：（2020 VS 2024 VS 2031）&（万元）
表 17： 全球主要地区光电共封装技术销售额（2020-2025年）&（万元）
表 18： 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额列表（2020-2025年）
表 19： 全球主要地区光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（万元）
表 20： 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额列表预测（2026-2031）
表 21： 小于 1.6 T主要企业列表
表 22： 1.6 至 3.2 T主要企业列表
表 23： 大于 3.2 T主要企业列表
表 24： 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（万元）
表 25： 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额（2020-2025）&（万元）
表 26： 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025）
表 27： 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（万元）
表 28： 按产品类型细分，全球光电共封装技术销售额市场份额预测（2026-2031）
表 29： 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额（2020-2025）&（万元）
表 30： 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025）
表 31： 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（万元）
表 32： 按产品类型细分，中国光电共封装技术销售额市场份额预测（2026-2031）
表 33： 按应用细分，全球光电共封装技术销售额及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（万元）
表 34： 按应用细分，全球光电共封装技术销售额（2020-2025）&（万元）
表 35： 按应用细分，全球光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025）
表 36： 按应用细分，全球光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（万元）
表 37： 按应用细分，全球光电共封装技术市场份额预测（2026-2031）
表 38： 中国不同应用光电共封装技术销售额（2020-2025）&（万元）
表 39： 中国不同应用光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025）
表 40： 中国不同应用光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（万元）
表 41： 中国不同应用光电共封装技术销售额市场份额预测（2026-2031）
表 42： Broadcom公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 43： Broadcom 光电共封装技术产品及服务介绍
表 44： Broadcom 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
表 45： Broadcom公司简介及主要业务
表 46： Broadcom企业最新动态
表 47： NVIDIA公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 48： NVIDIA 光电共封装技术产品及服务介绍
表 49： NVIDIA 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
表 50： NVIDIA公司简介及主要业务
表 51： NVIDIA企业最新动态
表 52： Cisco公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 53： Cisco 光电共封装技术产品及服务介绍
表 54： Cisco 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
表 55： Cisco公司简介及主要业务
表 56： Cisco企业最新动态
表 57： Ranovus公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 58： Ranovus 光电共封装技术产品及服务介绍
表 59： Ranovus 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
表 60： Ranovus公司简介及主要业务
表 61： Intel公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 62： Intel 光电共封装技术产品及服务介绍
表 63： Intel 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
表 64： Intel公司简介及主要业务
表 65： Intel企业最新动态
表 66： Marvell Technology公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 67： Marvell Technology 光电共封装技术产品及服务介绍
表 68： Marvell Technology 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）
表 69： Marvell Technology公司简介及主要业务
表 70： Marvell Technology企业最新动态
表 71： 光电共封装技术行业发展趋势
表 72： 光电共封装技术行业主要驱动因素
表 73： 光电共封装技术行业供应链分析
表 74： 光电共封装技术上游原料供应商
表 75： 光电共封装技术行业主要下游客户
表 76： 光电共封装技术典型经销商
表 77： 研究范围
表 78： 本文分析师列表
表 79： HengCe主要业务单元及分析师列表
图表目录
图 1： 光电共封装技术产品图片
图 2： 全球市场光电共封装技术市场规模, 2020 VS 2024 VS 2031（万元）
图 3： 全球光电共封装技术市场销售额预测:（万元）&（2020-2031）
图 4： 中国市场光电共封装技术销售额及未来趋势（2020-2031）&（万元）
图 5： 2024年全球前五大厂商光电共封装技术市场份额
图 6： 2024年全球光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 7： 全球主要地区光电共封装技术销售额市场份额（2020 VS 2024）
图 8： 北美光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（万元）
图 9： 欧洲光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（万元）
图 10： 中国光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（万元）
图 11： 日本光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（万元）
图 12： 东南亚光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（万元）
图 13： 印度光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（万元）
图 14： 小于 1.6 T 产品图片
图 15： 全球小于 1.6 T规模及增长率（2020-2031）&（万元）
图 16： 1.6 至 3.2 T产品图片
图 17： 全球1.6 至 3.2 T规模及增长率（2020-2031）&（万元）
图 18： 大于 3.2 T产品图片
图 19： 全球大于 3.2 T规模及增长率（2020-2031）&（万元）
图 20： 按产品类型细分，全球光电共封装技术市场份额2024 & 2031
图 21： 按产品类型细分，全球光电共封装技术市场份额2020 & 2024
图 22： 按产品类型细分，全球光电共封装技术市场份额预测2025 & 2031
图 23： 按产品类型细分，中国光电共封装技术市场份额2020 & 2024
图 24： 按产品类型细分，中国光电共封装技术市场份额预测2025 & 2031
图 25： 数据中心和高性能计算
图 26： 通信和网络
图 27： 按应用细分，全球光电共封装技术市场份额2024 VS 2031
图 28： 按应用细分，全球光电共封装技术市场份额2020 & 2024
图 29： 光电共封装技术中国企业SWOT分析
图 30： 光电共封装技术产业链
图 31： 光电共封装技术行业采购模式分析
图 32： 光电共封装技术行业生产模式
图 33： 光电共封装技术行业销售模式分析
图 34： 关键采访目标
图 35： 自下而上及自上而下验证
图 36： 资料三角测定