电子及半导体
2025-2031中国半导体过程自动化市场现状研究分析与发展前景预测报告
- 2025-12-14
- ID: 1300203
- 页数： 155
- 图表： 153
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据HengCe最新调研，2024年中国半导体过程自动化市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。
本文研究中国市场半导体过程自动化现状及未来发展趋势，侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业，重点呈现这些企业在中国市场的半导体过程自动化收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2020至2025年，预测数据为2026至2031年。本研究项目旨在梳理半导体过程自动化领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断半导体过程自动化领域内各类竞争者所处地位。
半导体过程自动化（Semiconductor Process Automation，简称 SPA）本质上是把晶圆厂和封测厂里所有关键过程——设备、物料、工艺参数、检测数据——统一纳入一套“以数据驱动的自动控制系统”。从晶圆厂视角看，它包含制造执行系统（MES）、先进过程控制（APC）、设备数据采集与分析、自动搬运系统（AMHS）、在线检测与计量、以及越来越多的 AI/机器学习引擎。头部晶圆厂在先进制程和先进封装上已经将这些子系统深度打通，实现生产数字孪生、实时工艺窗口控制和全流程追溯，半导体过程自动化因此从“可选增强”变成了良率、周期和人力效率的基础设施。
从供给格局看，半导体过程自动化大致可以拆成三层：其一是横向平台层，包括面向 200mm/300mm 晶圆厂和封测厂的 MES、调度与派工、设备集成和报工平台，由部分设备龙头和专业软件公司提供；其二是过程控制与检测层，包括缺陷检测、关键尺寸/CD 计量、化学分析等自动化方案，与 APC/反馈控制紧密耦合，用于在线修正工艺漂移；其三是物流与物料控制层，包括 AMHS 硬件与 MCS/Material Control System 软件，实现 FOUP/载具的自动调度和跨车间协同。主流参与者从设备厂、自动化软件厂到系统集成商并存，评价这些半导体过程自动化方案时，客户最看重的往往不是单点功能，而是 OEE 提升幅度、周期缩短效果、系统可用性（uptime）、与现有 SECS/GEM、OPC UA 接口的兼容性，以及在大规模 300mm 产线下的稳定性。
沿着产业链往下看，上游是传感器、工业控制、网络与 IT 基础设施；中游是专注半导体过程自动化的软件和系统集成厂商，围绕 MES/APC、设备联机、AMHS/MCS、数据平台提供“软硬一体”的交付；下游则是晶圆代工、IDM、封测和光伏/功率器件等高洁净制造场景。先进晶圆厂已经在“智能工厂”中将 MES、APC、AMHS 与 AI 算法打包成统一平台，用于过程窗口优化、良率爬坡和能耗管理；封装和测试领域也在通过自动分选、测试流程编排和失效闭环分析不断向前端看齐。半导体过程自动化不再局限于单一产线，而是逐步延伸到多厂区、多国家的协同排产和供需联动。
当前发展阶段可以概括为“先进线全面自动化、成熟线加速改造”。在新建的 300mm 逻辑和存储工厂里，工艺设备往往在投产时就配套高等级的半导体过程自动化系统，包括高度自动化的 AMHS、实时调度、在线计量与 APC 闭环控制；而大量仍在盈利的 200mm、特色工艺和封测产线，则重点通过设备联机、数据平台和轻量化 MES 逐步消除“孤岛工站”。近期一批并购与合作也在重塑格局，例如 2025 年某大型全球服务公司收购专注半导体制造自动化的软件与咨询企业，将其在 MES、设备集成和数据分析方面的能力纳入自身工业数字化业务；此前围绕物料控制系统和 AMHS 软件的交易，则进一步把产线物流控制与过程自动化软件绑定在一起；而更早一些的化学计量和在线过程控制并购，则显示出计量供应商向“检测+控制一体化平台”升级的方向。这些典型案例共同说明，半导体过程自动化正在从单一模块走向端到端解决方案，技术与服务能力被快速整合到更大的平台型厂商之中。
展望未来，半导体过程自动化的趋势和增长点高度集中：一是 AI 深度嵌入 APC、调度与维护，实现从基于规则的自动化走向自学习、可解释的“自优化工艺”；二是 AMHS 与 MCS 的重要性进一步上升，在 300mm 甚至 Giga-fab 环境中，通过路径优化、批次合批策略和跨车间物料协同压缩在制品时间；三是从单厂 MES 升级到跨厂区的数字孪生和端到端可视化，将工艺、设备、供应链和能源数据纳入同一分析与决策框架；四是面向大量仍在运行的 200mm、特色工艺和封测工厂，提供可快速落地的“模块化自动化套件”，以低停机成本实现设备联机、简化报工和基础过程自动化。随着新一轮晶圆厂和封测产能在北美、欧洲及亚洲多地落地，半导体过程自动化不仅是提高良率和效率的工具，也正在成为产线韧性、用工结构和区域竞争力的关键变量。
主要企业包括：
西门子
施耐德电气
ABB
三菱电机
罗克韦尔自动化
日立
艾默生
博世
霍尼韦尔
发那科
丹纳赫
库卡
基恩斯
欧姆龙
台达电子
富士电机
汇川技术
横河电机
SAP
LS Electric
IBM
甲骨文
派克汉尼汾
Demig
巴鲁夫
Brooks
JR Automation
RoviSys
Humphrey Automation
Onto Innovation
北京和利时
雷赛智能
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
硬件
软件
解决方案和服务
按照不同自动化，包括如下几个类别：
固定自动化
可编程自动化
柔性自动化
按照不同制程，主要包括如下几个方面：
清洗
外延
薄膜沉积
光刻
刻蚀
离子注入/掺杂
化学机械抛光(CMP)
测试
封装
其他
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率，2020-2031年
第2章：中国市场半导体过程自动化主要企业竞争分析，主要包括半导体过程自动化收入、市场占有率、及行业集中度等
第3章：中国市场半导体过程自动化主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体过程自动化产品、半导体过程自动化收入及最新动态等
第4章：中国不同产品类型半导体过程自动化规模及份额等
第5章：中国不同制程半导体过程自动化规模及份额等
第6章：行业发展环境分析
第7章：行业供应链分析
第8章：报告结论。
本报告的关键问题
市场空间：中国半导体过程自动化行业市场规模情况如何？未来增长情况如何？
产业链情况：中国半导体过程自动化厂商所在产业链构成是怎样？未来格局会如何演化？
厂商分析：全球半导体过程自动化领先企业是谁？企业情况怎样？
本文研究中国市场半导体过程自动化现状及未来发展趋势，侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业，重点呈现这些企业在中国市场的半导体过程自动化收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2020至2025年，预测数据为2026至2031年。本研究项目旨在梳理半导体过程自动化领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断半导体过程自动化领域内各类竞争者所处地位。
半导体过程自动化（Semiconductor Process Automation，简称 SPA）本质上是把晶圆厂和封测厂里所有关键过程——设备、物料、工艺参数、检测数据——统一纳入一套“以数据驱动的自动控制系统”。从晶圆厂视角看，它包含制造执行系统（MES）、先进过程控制（APC）、设备数据采集与分析、自动搬运系统（AMHS）、在线检测与计量、以及越来越多的 AI/机器学习引擎。头部晶圆厂在先进制程和先进封装上已经将这些子系统深度打通，实现生产数字孪生、实时工艺窗口控制和全流程追溯，半导体过程自动化因此从“可选增强”变成了良率、周期和人力效率的基础设施。
从供给格局看，半导体过程自动化大致可以拆成三层：其一是横向平台层，包括面向 200mm/300mm 晶圆厂和封测厂的 MES、调度与派工、设备集成和报工平台，由部分设备龙头和专业软件公司提供；其二是过程控制与检测层，包括缺陷检测、关键尺寸/CD 计量、化学分析等自动化方案，与 APC/反馈控制紧密耦合，用于在线修正工艺漂移；其三是物流与物料控制层，包括 AMHS 硬件与 MCS/Material Control System 软件，实现 FOUP/载具的自动调度和跨车间协同。主流参与者从设备厂、自动化软件厂到系统集成商并存，评价这些半导体过程自动化方案时，客户最看重的往往不是单点功能，而是 OEE 提升幅度、周期缩短效果、系统可用性（uptime）、与现有 SECS/GEM、OPC UA 接口的兼容性，以及在大规模 300mm 产线下的稳定性。
沿着产业链往下看，上游是传感器、工业控制、网络与 IT 基础设施；中游是专注半导体过程自动化的软件和系统集成厂商，围绕 MES/APC、设备联机、AMHS/MCS、数据平台提供“软硬一体”的交付；下游则是晶圆代工、IDM、封测和光伏/功率器件等高洁净制造场景。先进晶圆厂已经在“智能工厂”中将 MES、APC、AMHS 与 AI 算法打包成统一平台，用于过程窗口优化、良率爬坡和能耗管理；封装和测试领域也在通过自动分选、测试流程编排和失效闭环分析不断向前端看齐。半导体过程自动化不再局限于单一产线，而是逐步延伸到多厂区、多国家的协同排产和供需联动。
当前发展阶段可以概括为“先进线全面自动化、成熟线加速改造”。在新建的 300mm 逻辑和存储工厂里，工艺设备往往在投产时就配套高等级的半导体过程自动化系统，包括高度自动化的 AMHS、实时调度、在线计量与 APC 闭环控制；而大量仍在盈利的 200mm、特色工艺和封测产线，则重点通过设备联机、数据平台和轻量化 MES 逐步消除“孤岛工站”。近期一批并购与合作也在重塑格局，例如 2025 年某大型全球服务公司收购专注半导体制造自动化的软件与咨询企业，将其在 MES、设备集成和数据分析方面的能力纳入自身工业数字化业务；此前围绕物料控制系统和 AMHS 软件的交易，则进一步把产线物流控制与过程自动化软件绑定在一起；而更早一些的化学计量和在线过程控制并购，则显示出计量供应商向“检测+控制一体化平台”升级的方向。这些典型案例共同说明，半导体过程自动化正在从单一模块走向端到端解决方案，技术与服务能力被快速整合到更大的平台型厂商之中。
展望未来，半导体过程自动化的趋势和增长点高度集中：一是 AI 深度嵌入 APC、调度与维护，实现从基于规则的自动化走向自学习、可解释的“自优化工艺”；二是 AMHS 与 MCS 的重要性进一步上升，在 300mm 甚至 Giga-fab 环境中，通过路径优化、批次合批策略和跨车间物料协同压缩在制品时间；三是从单厂 MES 升级到跨厂区的数字孪生和端到端可视化，将工艺、设备、供应链和能源数据纳入同一分析与决策框架；四是面向大量仍在运行的 200mm、特色工艺和封测工厂，提供可快速落地的“模块化自动化套件”，以低停机成本实现设备联机、简化报工和基础过程自动化。随着新一轮晶圆厂和封测产能在北美、欧洲及亚洲多地落地，半导体过程自动化不仅是提高良率和效率的工具，也正在成为产线韧性、用工结构和区域竞争力的关键变量。
主要企业包括：
西门子
施耐德电气
ABB
三菱电机
罗克韦尔自动化
日立
艾默生
博世
霍尼韦尔
发那科
丹纳赫
库卡
基恩斯
欧姆龙
台达电子
富士电机
汇川技术
横河电机
SAP
LS Electric
IBM
甲骨文
派克汉尼汾
Demig
巴鲁夫
Brooks
JR Automation
RoviSys
Humphrey Automation
Onto Innovation
北京和利时
雷赛智能
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
硬件
软件
解决方案和服务
按照不同自动化，包括如下几个类别：
固定自动化
可编程自动化
柔性自动化
按照不同制程，主要包括如下几个方面：
清洗
外延
薄膜沉积
光刻
刻蚀
离子注入/掺杂
化学机械抛光(CMP)
测试
封装
其他
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率，2020-2031年
第2章：中国市场半导体过程自动化主要企业竞争分析，主要包括半导体过程自动化收入、市场占有率、及行业集中度等
第3章：中国市场半导体过程自动化主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体过程自动化产品、半导体过程自动化收入及最新动态等
第4章：中国不同产品类型半导体过程自动化规模及份额等
第5章：中国不同制程半导体过程自动化规模及份额等
第6章：行业发展环境分析
第7章：行业供应链分析
第8章：报告结论。
本报告的关键问题
市场空间：中国半导体过程自动化行业市场规模情况如何？未来增长情况如何？
产业链情况：中国半导体过程自动化厂商所在产业链构成是怎样？未来格局会如何演化？
厂商分析：全球半导体过程自动化领先企业是谁？企业情况怎样？
1 半导体过程自动化市场概述
1.1 半导体过程自动化市场概述
1.2 不同产品类型半导体过程自动化分析
1.2.1 中国市场不同产品类型半导体过程自动化规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.2.2 硬件
1.2.3 软件
1.2.4 解决方案和服务
1.3 不同自动化半导体过程自动化分析
1.3.1 中国市场不同自动化半导体过程自动化规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.3.2 固定自动化
1.3.3 可编程自动化
1.3.4 柔性自动化
1.4 从不同制程，半导体过程自动化主要包括如下几个方面
1.4.1 中国市场不同制程半导体过程自动化规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.4.2 清洗
1.4.3 外延
1.4.4 薄膜沉积
1.4.5 光刻
1.4.6 刻蚀
1.4.7 离子注入/掺杂
1.4.8 化学机械抛光(CMP)
1.4.9 测试
1.4.10 封装
1.5 中国半导体过程自动化市场规模现状及未来趋势（2020-2031）
2 中国市场主要企业分析
2.1 中国市场主要企业半导体过程自动化规模及市场份额
2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域
2.3 中国市场主要厂商进入半导体过程自动化行业时间点
2.4 中国市场主要厂商半导体过程自动化产品类型及应用
2.5 半导体过程自动化行业集中度、竞争程度分析
2.5.1 半导体过程自动化行业集中度分析：2024年中国市场Top 5厂商市场份额
2.5.2 中国市场半导体过程自动化第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
2.6 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 西门子
3.1.1 西门子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.1.2 西门子 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.1.3 西门子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.1.4 西门子公司简介及主要业务
3.2 施耐德电气
3.2.1 施耐德电气公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.2.2 施耐德电气 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.2.3 施耐德电气在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.2.4 施耐德电气公司简介及主要业务
3.3 ABB
3.3.1 ABB公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.3.2 ABB 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.3.3 ABB在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.3.4 ABB公司简介及主要业务
3.4 三菱电机
3.4.1 三菱电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.4.2 三菱电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.4.3 三菱电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.4.4 三菱电机公司简介及主要业务
3.5 罗克韦尔自动化
3.5.1 罗克韦尔自动化公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.5.2 罗克韦尔自动化 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.5.3 罗克韦尔自动化在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.5.4 罗克韦尔自动化公司简介及主要业务
3.6 日立
3.6.1 日立公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.6.2 日立 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.6.3 日立在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.6.4 日立公司简介及主要业务
3.7 艾默生
3.7.1 艾默生公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.7.2 艾默生 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.7.3 艾默生在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.7.4 艾默生公司简介及主要业务
3.8 博世
3.8.1 博世公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.8.2 博世 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.8.3 博世在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.8.4 博世公司简介及主要业务
3.9 霍尼韦尔
3.9.1 霍尼韦尔公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.9.2 霍尼韦尔 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.9.3 霍尼韦尔在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.9.4 霍尼韦尔公司简介及主要业务
3.10 发那科
3.10.1 发那科公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.10.2 发那科 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.10.3 发那科在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.10.4 发那科公司简介及主要业务
3.11 丹纳赫
3.11.1 丹纳赫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.11.2 丹纳赫 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.11.3 丹纳赫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.11.4 丹纳赫公司简介及主要业务
3.12 库卡
3.12.1 库卡公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.12.2 库卡 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.12.3 库卡在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.12.4 库卡公司简介及主要业务
3.13 基恩斯
3.13.1 基恩斯公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.13.2 基恩斯 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.13.3 基恩斯在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.13.4 基恩斯公司简介及主要业务
3.14 欧姆龙
3.14.1 欧姆龙公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.14.2 欧姆龙 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.14.3 欧姆龙在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.14.4 欧姆龙公司简介及主要业务
3.15 台达电子
3.15.1 台达电子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.15.2 台达电子 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.15.3 台达电子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.15.4 台达电子公司简介及主要业务
3.16 富士电机
3.16.1 富士电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.16.2 富士电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.16.3 富士电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.16.4 富士电机公司简介及主要业务
3.17 汇川技术
3.17.1 汇川技术公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.17.2 汇川技术 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.17.3 汇川技术在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.17.4 汇川技术公司简介及主要业务
3.18 横河电机
3.18.1 横河电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.18.2 横河电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.18.3 横河电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.18.4 横河电机公司简介及主要业务
3.19 SAP
3.19.1 SAP公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.19.2 SAP 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.19.3 SAP在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.19.4 SAP公司简介及主要业务
3.20 LS Electric
3.20.1 LS Electric公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.20.2 LS Electric 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.20.3 LS Electric在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.20.4 LS Electric公司简介及主要业务
3.21 IBM
3.21.1 IBM公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.21.2 IBM 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.21.3 IBM在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.21.4 IBM公司简介及主要业务
3.22 甲骨文
3.22.1 甲骨文公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.22.2 甲骨文 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.22.3 甲骨文在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.22.4 甲骨文公司简介及主要业务
3.23 派克汉尼汾
3.23.1 派克汉尼汾公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.23.2 派克汉尼汾 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.23.3 派克汉尼汾在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.23.4 派克汉尼汾公司简介及主要业务
3.24 Demig
3.24.1 Demig公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.24.2 Demig 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.24.3 Demig在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.24.4 Demig公司简介及主要业务
3.25 巴鲁夫
3.25.1 巴鲁夫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.25.2 巴鲁夫 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.25.3 巴鲁夫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.25.4 巴鲁夫公司简介及主要业务
3.26 Brooks
3.26.1 Brooks公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.26.2 Brooks 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.26.3 Brooks在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.26.4 Brooks公司简介及主要业务
3.27 JR Automation
3.27.1 JR Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.27.2 JR Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.27.3 JR Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.27.4 JR Automation公司简介及主要业务
3.28 RoviSys
3.28.1 RoviSys公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.28.2 RoviSys 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.28.3 RoviSys在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.28.4 RoviSys公司简介及主要业务
3.29 Humphrey Automation
3.29.1 Humphrey Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.29.2 Humphrey Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.29.3 Humphrey Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.29.4 Humphrey Automation公司简介及主要业务
3.30 Onto Innovation
3.30.1 Onto Innovation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.30.2 Onto Innovation 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.30.3 Onto Innovation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.30.4 Onto Innovation公司简介及主要业务
3.31 北京和利时
3.31.1 北京和利时公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.31.2 北京和利时 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.31.3 北京和利时在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.31.4 北京和利时公司简介及主要业务
3.32 雷赛智能
3.32.1 雷赛智能公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.32.2 雷赛智能 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.32.3 雷赛智能在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.32.4 雷赛智能公司简介及主要业务
4 中国不同产品类型半导体过程自动化规模及预测
4.1 中国不同产品类型半导体过程自动化规模及市场份额（2020-2025）
4.2 中国不同产品类型半导体过程自动化规模预测（2026-2031）
5 不同制程分析
5.1 中国不同制程半导体过程自动化规模及市场份额（2020-2025）
5.2 中国不同制程半导体过程自动化规模预测（2026-2031）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体过程自动化行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体过程自动化行业发展面临的风险
6.3 半导体过程自动化行业政策分析
6.4 半导体过程自动化中国企业SWOT分析
7 行业供应链分析
7.1 半导体过程自动化行业产业链简介
7.1.1 半导体过程自动化行业供应链分析
7.1.2 主要原材料及供应情况
7.1.3 半导体过程自动化行业主要下游客户
7.2 半导体过程自动化行业采购模式
7.3 半导体过程自动化行业开发/生产模式
7.4 半导体过程自动化行业销售模式
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
1.1 半导体过程自动化市场概述
1.2 不同产品类型半导体过程自动化分析
1.2.1 中国市场不同产品类型半导体过程自动化规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.2.2 硬件
1.2.3 软件
1.2.4 解决方案和服务
1.3 不同自动化半导体过程自动化分析
1.3.1 中国市场不同自动化半导体过程自动化规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.3.2 固定自动化
1.3.3 可编程自动化
1.3.4 柔性自动化
1.4 从不同制程，半导体过程自动化主要包括如下几个方面
1.4.1 中国市场不同制程半导体过程自动化规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.4.2 清洗
1.4.3 外延
1.4.4 薄膜沉积
1.4.5 光刻
1.4.6 刻蚀
1.4.7 离子注入/掺杂
1.4.8 化学机械抛光(CMP)
1.4.9 测试
1.4.10 封装
1.5 中国半导体过程自动化市场规模现状及未来趋势（2020-2031）
2 中国市场主要企业分析
2.1 中国市场主要企业半导体过程自动化规模及市场份额
2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域
2.3 中国市场主要厂商进入半导体过程自动化行业时间点
2.4 中国市场主要厂商半导体过程自动化产品类型及应用
2.5 半导体过程自动化行业集中度、竞争程度分析
2.5.1 半导体过程自动化行业集中度分析：2024年中国市场Top 5厂商市场份额
2.5.2 中国市场半导体过程自动化第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
2.6 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 西门子
3.1.1 西门子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.1.2 西门子 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.1.3 西门子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.1.4 西门子公司简介及主要业务
3.2 施耐德电气
3.2.1 施耐德电气公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.2.2 施耐德电气 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.2.3 施耐德电气在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.2.4 施耐德电气公司简介及主要业务
3.3 ABB
3.3.1 ABB公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.3.2 ABB 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.3.3 ABB在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.3.4 ABB公司简介及主要业务
3.4 三菱电机
3.4.1 三菱电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.4.2 三菱电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.4.3 三菱电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.4.4 三菱电机公司简介及主要业务
3.5 罗克韦尔自动化
3.5.1 罗克韦尔自动化公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.5.2 罗克韦尔自动化 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.5.3 罗克韦尔自动化在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.5.4 罗克韦尔自动化公司简介及主要业务
3.6 日立
3.6.1 日立公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.6.2 日立 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.6.3 日立在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.6.4 日立公司简介及主要业务
3.7 艾默生
3.7.1 艾默生公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.7.2 艾默生 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.7.3 艾默生在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.7.4 艾默生公司简介及主要业务
3.8 博世
3.8.1 博世公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.8.2 博世 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.8.3 博世在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.8.4 博世公司简介及主要业务
3.9 霍尼韦尔
3.9.1 霍尼韦尔公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.9.2 霍尼韦尔 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.9.3 霍尼韦尔在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.9.4 霍尼韦尔公司简介及主要业务
3.10 发那科
3.10.1 发那科公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.10.2 发那科 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.10.3 发那科在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.10.4 发那科公司简介及主要业务
3.11 丹纳赫
3.11.1 丹纳赫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.11.2 丹纳赫 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.11.3 丹纳赫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.11.4 丹纳赫公司简介及主要业务
3.12 库卡
3.12.1 库卡公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.12.2 库卡 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.12.3 库卡在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.12.4 库卡公司简介及主要业务
3.13 基恩斯
3.13.1 基恩斯公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.13.2 基恩斯 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.13.3 基恩斯在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.13.4 基恩斯公司简介及主要业务
3.14 欧姆龙
3.14.1 欧姆龙公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.14.2 欧姆龙 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.14.3 欧姆龙在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.14.4 欧姆龙公司简介及主要业务
3.15 台达电子
3.15.1 台达电子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.15.2 台达电子 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.15.3 台达电子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.15.4 台达电子公司简介及主要业务
3.16 富士电机
3.16.1 富士电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.16.2 富士电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.16.3 富士电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.16.4 富士电机公司简介及主要业务
3.17 汇川技术
3.17.1 汇川技术公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.17.2 汇川技术 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.17.3 汇川技术在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.17.4 汇川技术公司简介及主要业务
3.18 横河电机
3.18.1 横河电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.18.2 横河电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.18.3 横河电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.18.4 横河电机公司简介及主要业务
3.19 SAP
3.19.1 SAP公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.19.2 SAP 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.19.3 SAP在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.19.4 SAP公司简介及主要业务
3.20 LS Electric
3.20.1 LS Electric公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.20.2 LS Electric 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.20.3 LS Electric在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.20.4 LS Electric公司简介及主要业务
3.21 IBM
3.21.1 IBM公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.21.2 IBM 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.21.3 IBM在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.21.4 IBM公司简介及主要业务
3.22 甲骨文
3.22.1 甲骨文公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.22.2 甲骨文 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.22.3 甲骨文在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.22.4 甲骨文公司简介及主要业务
3.23 派克汉尼汾
3.23.1 派克汉尼汾公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.23.2 派克汉尼汾 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.23.3 派克汉尼汾在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.23.4 派克汉尼汾公司简介及主要业务
3.24 Demig
3.24.1 Demig公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.24.2 Demig 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.24.3 Demig在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.24.4 Demig公司简介及主要业务
3.25 巴鲁夫
3.25.1 巴鲁夫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.25.2 巴鲁夫 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.25.3 巴鲁夫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.25.4 巴鲁夫公司简介及主要业务
3.26 Brooks
3.26.1 Brooks公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.26.2 Brooks 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.26.3 Brooks在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.26.4 Brooks公司简介及主要业务
3.27 JR Automation
3.27.1 JR Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.27.2 JR Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.27.3 JR Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.27.4 JR Automation公司简介及主要业务
3.28 RoviSys
3.28.1 RoviSys公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.28.2 RoviSys 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.28.3 RoviSys在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.28.4 RoviSys公司简介及主要业务
3.29 Humphrey Automation
3.29.1 Humphrey Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.29.2 Humphrey Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.29.3 Humphrey Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.29.4 Humphrey Automation公司简介及主要业务
3.30 Onto Innovation
3.30.1 Onto Innovation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.30.2 Onto Innovation 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.30.3 Onto Innovation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.30.4 Onto Innovation公司简介及主要业务
3.31 北京和利时
3.31.1 北京和利时公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.31.2 北京和利时 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.31.3 北京和利时在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.31.4 北京和利时公司简介及主要业务
3.32 雷赛智能
3.32.1 雷赛智能公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
3.32.2 雷赛智能 半导体过程自动化产品及服务介绍
3.32.3 雷赛智能在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.32.4 雷赛智能公司简介及主要业务
4 中国不同产品类型半导体过程自动化规模及预测
4.1 中国不同产品类型半导体过程自动化规模及市场份额（2020-2025）
4.2 中国不同产品类型半导体过程自动化规模预测（2026-2031）
5 不同制程分析
5.1 中国不同制程半导体过程自动化规模及市场份额（2020-2025）
5.2 中国不同制程半导体过程自动化规模预测（2026-2031）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体过程自动化行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体过程自动化行业发展面临的风险
6.3 半导体过程自动化行业政策分析
6.4 半导体过程自动化中国企业SWOT分析
7 行业供应链分析
7.1 半导体过程自动化行业产业链简介
7.1.1 半导体过程自动化行业供应链分析
7.1.2 主要原材料及供应情况
7.1.3 半导体过程自动化行业主要下游客户
7.2 半导体过程自动化行业采购模式
7.3 半导体过程自动化行业开发/生产模式
7.4 半导体过程自动化行业销售模式
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
表格目录
表 1： 中国市场不同产品类型半导体过程自动化规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 2： 硬件主要企业列表
表 3： 软件主要企业列表
表 4： 解决方案和服务主要企业列表
表 5： 中国市场不同自动化半导体过程自动化规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 6： 固定自动化主要企业列表
表 7： 可编程自动化主要企业列表
表 8： 柔性自动化主要企业列表
表 9： 中国市场不同制程半导体过程自动化规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 10： 中国市场主要企业半导体过程自动化规模（万元）&（2020-2025）
表 11： 中国市场主要企业半导体过程自动化规模份额对比（2020-2025）
表 12： 中国市场主要企业总部及地区分布及主要市场区域
表 13： 中国市场主要企业进入半导体过程自动化市场日期
表 14： 中国市场主要厂商半导体过程自动化产品类型及应用
表 15： 2024年中国市场半导体过程自动化主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 16： 中国市场半导体过程自动化市场投资、并购等现状分析
表 17： 西门子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 18： 西门子 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 19： 西门子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 20： 西门子公司简介及主要业务
表 21： 施耐德电气公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 22： 施耐德电气 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 23： 施耐德电气在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 24： 施耐德电气公司简介及主要业务
表 25： ABB公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 26： ABB 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 27： ABB在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 28： ABB公司简介及主要业务
表 29： 三菱电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 30： 三菱电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 31： 三菱电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 32： 三菱电机公司简介及主要业务
表 33： 罗克韦尔自动化公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 34： 罗克韦尔自动化 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 35： 罗克韦尔自动化在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 36： 罗克韦尔自动化公司简介及主要业务
表 37： 日立公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 38： 日立 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 39： 日立在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 40： 日立公司简介及主要业务
表 41： 艾默生公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 42： 艾默生 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 43： 艾默生在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 44： 艾默生公司简介及主要业务
表 45： 博世公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 46： 博世 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 47： 博世在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 48： 博世公司简介及主要业务
表 49： 霍尼韦尔公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 50： 霍尼韦尔 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 51： 霍尼韦尔在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 52： 霍尼韦尔公司简介及主要业务
表 53： 发那科公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 54： 发那科 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 55： 发那科在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 56： 发那科公司简介及主要业务
表 57： 丹纳赫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 58： 丹纳赫 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 59： 丹纳赫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 60： 丹纳赫公司简介及主要业务
表 61： 库卡公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 62： 库卡 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 63： 库卡在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 64： 库卡公司简介及主要业务
表 65： 基恩斯公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 66： 基恩斯 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 67： 基恩斯在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 68： 基恩斯公司简介及主要业务
表 69： 欧姆龙公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 70： 欧姆龙 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 71： 欧姆龙在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 72： 欧姆龙公司简介及主要业务
表 73： 台达电子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 74： 台达电子 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 75： 台达电子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 76： 台达电子公司简介及主要业务
表 77： 富士电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 78： 富士电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 79： 富士电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 80： 富士电机公司简介及主要业务
表 81： 汇川技术公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 82： 汇川技术 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 83： 汇川技术在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 84： 汇川技术公司简介及主要业务
表 85： 横河电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 86： 横河电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 87： 横河电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 88： 横河电机公司简介及主要业务
表 89： SAP公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 90： SAP 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 91： SAP在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 92： SAP公司简介及主要业务
表 93： LS Electric公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 94： LS Electric 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 95： LS Electric在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 96： LS Electric公司简介及主要业务
表 97： IBM公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 98： IBM 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 99： IBM在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 100： IBM公司简介及主要业务
表 101： 甲骨文公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 102： 甲骨文 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 103： 甲骨文在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 104： 甲骨文公司简介及主要业务
表 105： 派克汉尼汾公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 106： 派克汉尼汾 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 107： 派克汉尼汾在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 108： 派克汉尼汾公司简介及主要业务
表 109： Demig公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 110： Demig 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 111： Demig在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 112： Demig公司简介及主要业务
表 113： 巴鲁夫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 114： 巴鲁夫 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 115： 巴鲁夫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 116： 巴鲁夫公司简介及主要业务
表 117： Brooks公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 118： Brooks 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 119： Brooks在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 120： Brooks公司简介及主要业务
表 121： JR Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 122： JR Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 123： JR Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 124： JR Automation公司简介及主要业务
表 125： RoviSys公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 126： RoviSys 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 127： RoviSys在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 128： RoviSys公司简介及主要业务
表 129： Humphrey Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 130： Humphrey Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 131： Humphrey Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 132： Humphrey Automation公司简介及主要业务
表 133： Onto Innovation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 134： Onto Innovation 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 135： Onto Innovation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 136： Onto Innovation公司简介及主要业务
表 137： 北京和利时公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 138： 北京和利时 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 139： 北京和利时在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 140： 北京和利时公司简介及主要业务
表 141： 雷赛智能公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 142： 雷赛智能 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 143： 雷赛智能在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 144： 雷赛智能公司简介及主要业务
表 145： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模列表（万元）&（2020-2025）
表 146： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模市场份额列表（2020-2025）
表 147： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模（万元）预测（2026-2031）
表 148： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模市场份额预测（2026-2031）
表 149： 中国不同制程半导体过程自动化规模列表（万元）&（2020-2025）
表 150： 中国不同制程半导体过程自动化规模市场份额列表（2020-2025）
表 151： 中国不同制程半导体过程自动化规模（万元）预测（2026-2031）
表 152： 中国不同制程半导体过程自动化规模市场份额预测（2026-2031）
表 153： 半导体过程自动化行业发展机遇及主要驱动因素
表 154： 半导体过程自动化行业发展面临的风险
表 155： 半导体过程自动化行业政策分析
表 156： 半导体过程自动化行业供应链分析
表 157： 半导体过程自动化上游原材料和主要供应商情况
表 158： 半导体过程自动化行业主要下游客户
表 159： 研究范围
表 160： 本文分析师列表
图表目录
图 1： 半导体过程自动化产品图片
图 2： 中国不同产品类型半导体过程自动化市场份额2024 & 2031
图 3： 硬件产品图片
图 4： 中国硬件规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 5： 软件产品图片
图 6： 中国软件规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 7： 解决方案和服务产品图片
图 8： 中国解决方案和服务规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 9： 中国不同自动化半导体过程自动化市场份额2024 & 2031
图 10： 固定自动化产品图片
图 11： 中国固定自动化规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 12： 可编程自动化产品图片
图 13： 中国可编程自动化规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 14： 柔性自动化产品图片
图 15： 中国柔性自动化规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 16： 中国不同制程半导体过程自动化市场份额2024 VS 2031
图 17： 清洗
图 18： 外延
图 19： 薄膜沉积
图 20： 光刻
图 21： 刻蚀
图 22： 离子注入/掺杂
图 23： 化学机械抛光(CMP)
图 24： 测试
图 25： 封装
图 26： 中国半导体过程自动化市场规模增速预测:（2020-2031）&（万元）
图 27： 中国市场半导体过程自动化市场规模, 2020 VS 2024 VS 2031（万元）
图 28： 2024年中国市场前五大厂商半导体过程自动化市场份额
图 29： 2024年中国市场半导体过程自动化第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 30： 中国不同产品类型半导体过程自动化市场份额2020 & 2024
图 31： 半导体过程自动化中国企业SWOT分析
图 32： 半导体过程自动化产业链
图 33： 半导体过程自动化行业采购模式
图 34： 半导体过程自动化行业开发/生产模式分析
图 35： 半导体过程自动化行业销售模式分析
图 36： 关键采访目标
图 37： 自下而上及自上而下验证
图 38： 资料三角测定
表 1： 中国市场不同产品类型半导体过程自动化规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 2： 硬件主要企业列表
表 3： 软件主要企业列表
表 4： 解决方案和服务主要企业列表
表 5： 中国市场不同自动化半导体过程自动化规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 6： 固定自动化主要企业列表
表 7： 可编程自动化主要企业列表
表 8： 柔性自动化主要企业列表
表 9： 中国市场不同制程半导体过程自动化规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 10： 中国市场主要企业半导体过程自动化规模（万元）&（2020-2025）
表 11： 中国市场主要企业半导体过程自动化规模份额对比（2020-2025）
表 12： 中国市场主要企业总部及地区分布及主要市场区域
表 13： 中国市场主要企业进入半导体过程自动化市场日期
表 14： 中国市场主要厂商半导体过程自动化产品类型及应用
表 15： 2024年中国市场半导体过程自动化主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 16： 中国市场半导体过程自动化市场投资、并购等现状分析
表 17： 西门子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 18： 西门子 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 19： 西门子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 20： 西门子公司简介及主要业务
表 21： 施耐德电气公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 22： 施耐德电气 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 23： 施耐德电气在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 24： 施耐德电气公司简介及主要业务
表 25： ABB公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 26： ABB 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 27： ABB在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 28： ABB公司简介及主要业务
表 29： 三菱电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 30： 三菱电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 31： 三菱电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 32： 三菱电机公司简介及主要业务
表 33： 罗克韦尔自动化公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 34： 罗克韦尔自动化 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 35： 罗克韦尔自动化在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 36： 罗克韦尔自动化公司简介及主要业务
表 37： 日立公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 38： 日立 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 39： 日立在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 40： 日立公司简介及主要业务
表 41： 艾默生公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 42： 艾默生 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 43： 艾默生在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 44： 艾默生公司简介及主要业务
表 45： 博世公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 46： 博世 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 47： 博世在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 48： 博世公司简介及主要业务
表 49： 霍尼韦尔公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 50： 霍尼韦尔 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 51： 霍尼韦尔在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 52： 霍尼韦尔公司简介及主要业务
表 53： 发那科公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 54： 发那科 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 55： 发那科在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 56： 发那科公司简介及主要业务
表 57： 丹纳赫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 58： 丹纳赫 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 59： 丹纳赫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 60： 丹纳赫公司简介及主要业务
表 61： 库卡公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 62： 库卡 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 63： 库卡在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 64： 库卡公司简介及主要业务
表 65： 基恩斯公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 66： 基恩斯 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 67： 基恩斯在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 68： 基恩斯公司简介及主要业务
表 69： 欧姆龙公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 70： 欧姆龙 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 71： 欧姆龙在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 72： 欧姆龙公司简介及主要业务
表 73： 台达电子公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 74： 台达电子 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 75： 台达电子在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 76： 台达电子公司简介及主要业务
表 77： 富士电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 78： 富士电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 79： 富士电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 80： 富士电机公司简介及主要业务
表 81： 汇川技术公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 82： 汇川技术 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 83： 汇川技术在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 84： 汇川技术公司简介及主要业务
表 85： 横河电机公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 86： 横河电机 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 87： 横河电机在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 88： 横河电机公司简介及主要业务
表 89： SAP公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 90： SAP 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 91： SAP在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 92： SAP公司简介及主要业务
表 93： LS Electric公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 94： LS Electric 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 95： LS Electric在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 96： LS Electric公司简介及主要业务
表 97： IBM公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 98： IBM 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 99： IBM在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 100： IBM公司简介及主要业务
表 101： 甲骨文公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 102： 甲骨文 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 103： 甲骨文在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 104： 甲骨文公司简介及主要业务
表 105： 派克汉尼汾公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 106： 派克汉尼汾 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 107： 派克汉尼汾在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 108： 派克汉尼汾公司简介及主要业务
表 109： Demig公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 110： Demig 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 111： Demig在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 112： Demig公司简介及主要业务
表 113： 巴鲁夫公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 114： 巴鲁夫 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 115： 巴鲁夫在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 116： 巴鲁夫公司简介及主要业务
表 117： Brooks公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 118： Brooks 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 119： Brooks在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 120： Brooks公司简介及主要业务
表 121： JR Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 122： JR Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 123： JR Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 124： JR Automation公司简介及主要业务
表 125： RoviSys公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 126： RoviSys 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 127： RoviSys在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 128： RoviSys公司简介及主要业务
表 129： Humphrey Automation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 130： Humphrey Automation 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 131： Humphrey Automation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 132： Humphrey Automation公司简介及主要业务
表 133： Onto Innovation公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 134： Onto Innovation 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 135： Onto Innovation在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 136： Onto Innovation公司简介及主要业务
表 137： 北京和利时公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 138： 北京和利时 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 139： 北京和利时在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 140： 北京和利时公司简介及主要业务
表 141： 雷赛智能公司信息、总部、半导体过程自动化市场地位以及主要的竞争对手
表 142： 雷赛智能 半导体过程自动化产品及服务介绍
表 143： 雷赛智能在中国市场半导体过程自动化收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 144： 雷赛智能公司简介及主要业务
表 145： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模列表（万元）&（2020-2025）
表 146： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模市场份额列表（2020-2025）
表 147： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模（万元）预测（2026-2031）
表 148： 中国不同产品类型半导体过程自动化规模市场份额预测（2026-2031）
表 149： 中国不同制程半导体过程自动化规模列表（万元）&（2020-2025）
表 150： 中国不同制程半导体过程自动化规模市场份额列表（2020-2025）
表 151： 中国不同制程半导体过程自动化规模（万元）预测（2026-2031）
表 152： 中国不同制程半导体过程自动化规模市场份额预测（2026-2031）
表 153： 半导体过程自动化行业发展机遇及主要驱动因素
表 154： 半导体过程自动化行业发展面临的风险
表 155： 半导体过程自动化行业政策分析
表 156： 半导体过程自动化行业供应链分析
表 157： 半导体过程自动化上游原材料和主要供应商情况
表 158： 半导体过程自动化行业主要下游客户
表 159： 研究范围
表 160： 本文分析师列表
图表目录
图 1： 半导体过程自动化产品图片
图 2： 中国不同产品类型半导体过程自动化市场份额2024 & 2031
图 3： 硬件产品图片
图 4： 中国硬件规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 5： 软件产品图片
图 6： 中国软件规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 7： 解决方案和服务产品图片
图 8： 中国解决方案和服务规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 9： 中国不同自动化半导体过程自动化市场份额2024 & 2031
图 10： 固定自动化产品图片
图 11： 中国固定自动化规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 12： 可编程自动化产品图片
图 13： 中国可编程自动化规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 14： 柔性自动化产品图片
图 15： 中国柔性自动化规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 16： 中国不同制程半导体过程自动化市场份额2024 VS 2031
图 17： 清洗
图 18： 外延
图 19： 薄膜沉积
图 20： 光刻
图 21： 刻蚀
图 22： 离子注入/掺杂
图 23： 化学机械抛光(CMP)
图 24： 测试
图 25： 封装
图 26： 中国半导体过程自动化市场规模增速预测:（2020-2031）&（万元）
图 27： 中国市场半导体过程自动化市场规模, 2020 VS 2024 VS 2031（万元）
图 28： 2024年中国市场前五大厂商半导体过程自动化市场份额
图 29： 2024年中国市场半导体过程自动化第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 30： 中国不同产品类型半导体过程自动化市场份额2020 & 2024
图 31： 半导体过程自动化中国企业SWOT分析
图 32： 半导体过程自动化产业链
图 33： 半导体过程自动化行业采购模式
图 34： 半导体过程自动化行业开发/生产模式分析
图 35： 半导体过程自动化行业销售模式分析
图 36： 关键采访目标
图 37： 自下而上及自上而下验证
图 38： 资料三角测定
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