据HengCe最新调研，2025年中国HBM热压和混合键合机市场销售收入达到了 万元，预计2032年可以达到 万元，2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理HBM热压和混合键合机领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断HBM热压和混合键合机领域内各类竞争者所处地位。2025年美国关税政策为全球经济格局带来显著不确定性，本报告通过梳理HBM热压和混合键合机领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断HBM热压和混合键合机领域内各类竞争者所处地位，将深入解析最新关税调整及各国应对战略对市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。
TCB是一种通过同时施加热量 (150-300℃) 和压力 (5-50kgf)，使芯片间的微凸点与中间介质层实现原子级连接的先进封装技术。而混合键合 (Hybrid Bonding) 是一种革命性的无凸点键合技术，直接通过芯片表面的铜 - 铜 (Cu-Cu) 和氧化物 - 氧化物 (SiO₂-SiO₂) 同步键合，实现芯片间的高密度互连。
TCB凭借成熟度和成本优势将长期服务于中低层 HBM；混合键合则凭借性能突破成为高层 HBM (16 层 +) 的必然选择。
2024年，HBM用TC键合机大概均价在120万美元/台，整体销量为152台，毛利率整体在45%上下。HBM用混合键合设备还未批量使用，各家OEM设备厂商预计在2025年末实现出货。
中国市场核心厂商包括HANMI Semiconductor、ASMPT、SEMES、Hanwha Semitech Co., Ltd、Yamaha Robotics (SHINKAWA)等，按收入计，2025年中国市场前三大厂商占有大约 %的市场份额；
从产品类型方面来看，HBM用TC键合机占有重要地位，预计2032年份额将达到 %。同时就应用来看，HBM2E及以下在2025年份额大约是 %，未来几年（2026-2032）年度复合增长率CAGR大约为 %。
本报告研究中国市场HBM热压和混合键合机的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土HBM热压和混合键合机生产商，呈现这些厂商在中国市场的HBM热压和混合键合机销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对HBM热压和混合键合机产品本身的细分增长情况，如不同HBM热压和混合键合机产品类型、价格、销量、收入，不同应用HBM热压和混合键合机的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。
本文主要包括HBM热压和混合键合机生产商如下：
HANMI Semiconductor
ASMPT
SEMES
Hanwha Semitech Co., Ltd
Yamaha Robotics (SHINKAWA)
Besi
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
HBM用TC键合机
HBM用混合键合机
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
HBM2E及以下
HBM3/3E
HBM4
其他
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2021-2032年）
第2章：中国市场HBM热压和混合键合机主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括HBM热压和混合键合机销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第3章：中国市场HBM热压和混合键合机主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、HBM热压和混合键合机产品型号、销量、价格、收入及最新动态等
第4章：中国不同产品类型HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及份额等
第5章：中国不同应用HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及份额等
第6章：行业发展环境分析
第7章：供应链分析
第8章：中国本土HBM热压和混合键合机生产情况分析，及中国市场HBM热压和混合键合机进出口情况
第9章：报告结论。
本报告的关键问题
市场空间：中国HBM热压和混合键合机行业市场规模情况如何？未来增长情况如何？
产业链情况：中国HBM热压和混合键合机厂商所在产业链构成是怎样？未来格局会如何演化？
厂商分析：全球HBM热压和混合键合机领先企业是谁？企业情况怎样？
1 HBM热压和混合键合机市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，HBM热压和混合键合机主要可以分为如下几个类别
1.2.1 中国不同产品类型HBM热压和混合键合机增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.2.2 HBM用TC键合机
1.2.3 HBM用混合键合机
1.3 从不同应用，HBM热压和混合键合机主要包括如下几个方面
1.3.1 中国不同应用HBM热压和混合键合机增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.3.2 HBM2E及以下
1.3.3 HBM3/3E
1.3.4 HBM4
1.3.5 其他
1.4 中国HBM热压和混合键合机发展现状及未来趋势（2021-2032）
1.4.1 中国市场HBM热压和混合键合机收入及增长率（2021-2032）
1.4.2 中国市场HBM热压和混合键合机销量及增长率（2021-2032）
2 中国市场主要HBM热压和混合键合机厂商分析
2.1 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机销量及市场占有率
2.1.1 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机销量（2021-2026）
2.1.2 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机销量市场份额（2021-2026）
2.2 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入及市场占有率
2.2.1 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入（2021-2026）
2.2.2 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入市场份额（2021-2026）
2.2.3 2025年中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入排名
2.3 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机价格（2021-2026）
2.4 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机总部及产地分布
2.5 中国市场主要厂商成立时间及HBM热压和混合键合机商业化日期
2.6 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机产品类型及应用
2.7 HBM热压和混合键合机行业集中度、竞争程度分析
2.7.1 HBM热压和混合键合机行业集中度分析：2025年中国Top 5厂商市场份额
2.7.2 中国市场HBM热压和混合键合机第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2025年市场份额
2.8 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 HANMI Semiconductor
3.1.1 HANMI Semiconductor基本信息、HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.1.2 HANMI Semiconductor HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
3.1.3 HANMI Semiconductor在中国市场HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.1.4 HANMI Semiconductor公司简介及主要业务
3.1.5 HANMI Semiconductor企业最新动态
3.2 ASMPT
3.2.1 ASMPT基本信息、HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.2.2 ASMPT HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
3.2.3 ASMPT在中国市场HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.2.4 ASMPT公司简介及主要业务
3.2.5 ASMPT企业最新动态
3.3 SEMES
3.3.1 SEMES基本信息、HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.3.2 SEMES HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
3.3.3 SEMES在中国市场HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.3.4 SEMES公司简介及主要业务
3.3.5 SEMES企业最新动态
3.4 Hanwha Semitech Co., Ltd
3.4.1 Hanwha Semitech Co., Ltd基本信息、HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.4.2 Hanwha Semitech Co., Ltd HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
3.4.3 Hanwha Semitech Co., Ltd在中国市场HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.4.4 Hanwha Semitech Co., Ltd公司简介及主要业务
3.4.5 Hanwha Semitech Co., Ltd企业最新动态
3.5 Yamaha Robotics (SHINKAWA)
3.5.1 Yamaha Robotics (SHINKAWA)基本信息、HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.5.2 Yamaha Robotics (SHINKAWA) HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
3.5.3 Yamaha Robotics (SHINKAWA)在中国市场HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.5.4 Yamaha Robotics (SHINKAWA)公司简介及主要业务
3.5.5 Yamaha Robotics (SHINKAWA)企业最新动态
3.6 Besi
3.6.1 Besi基本信息、HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.6.2 Besi HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
3.6.3 Besi在中国市场HBM热压和混合键合机销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.6.4 Besi公司简介及主要业务
3.6.5 Besi企业最新动态
4 不同产品类型HBM热压和混合键合机分析
4.1 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量（2021-2032）
4.1.1 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量及市场份额（2021-2026）
4.1.2 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量预测（2027-2032）
4.2 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模（2021-2032）
4.2.1 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模及市场份额（2021-2026）
4.2.2 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模预测（2027-2032）
4.3 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机价格走势（2021-2032）
5 不同应用HBM热压和混合键合机分析
5.1 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量（2021-2032）
5.1.1 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量及市场份额（2021-2026）
5.1.2 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量预测（2027-2032）
5.2 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模（2021-2032）
5.2.1 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模及市场份额（2021-2026）
5.2.2 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模预测（2027-2032）
5.3 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机价格走势（2021-2032）
6 行业发展环境分析
6.1 HBM热压和混合键合机行业发展分析---发展趋势
6.2 HBM热压和混合键合机行业发展分析---厂商壁垒
6.3 HBM热压和混合键合机行业发展分析---驱动因素
6.4 HBM热压和混合键合机行业发展分析---制约因素
6.5 HBM热压和混合键合机中国企业SWOT分析
6.6 HBM热压和混合键合机行业发展分析---行业政策
6.6.1 行业主管部门及监管体制
6.6.2 行业相关政策动向
6.6.3 美国对华关税对行业的影响分析
6.6.4 行业相关规划
7 行业供应链分析
7.1 HBM热压和混合键合机行业产业链简介
7.2 HBM热压和混合键合机产业链分析-上游
7.3 HBM热压和混合键合机产业链分析-中游
7.4 HBM热压和混合键合机产业链分析-下游
7.5 HBM热压和混合键合机行业采购模式
7.6 HBM热压和混合键合机行业生产模式
7.7 HBM热压和混合键合机行业销售模式及销售渠道
8 中国本土HBM热压和混合键合机产能、产量分析
8.1 中国HBM热压和混合键合机供需现状及预测（2021-2032）
8.1.1 中国HBM热压和混合键合机产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
8.1.2 中国HBM热压和混合键合机产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）
8.2 中国HBM热压和混合键合机进出口分析
8.2.1 中国市场HBM热压和混合键合机主要进口来源
8.2.2 中国市场HBM热压和混合键合机主要出口目的地
9 研究成果及结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表格目录
表 1： 不同产品类型HBM热压和混合键合机市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）
表 2： 不同应用HBM热压和混合键合机市场规模2021 VS 2025 VS 2032（万元）
表 3： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机销量（2021-2026）&（台）
表 4： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机销量市场份额（2021-2026）
表 5： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入（2021-2026）&（万元）
表 6： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入份额（2021-2026）
表 7： 2025年中国主要生产商HBM热压和混合键合机收入排名（万元）
表 8： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机价格（2021-2026）&（千元/台）
表 9： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机总部及产地分布
表 10： 中国市场主要厂商成立时间及HBM热压和混合键合机商业化日期
表 11： 中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机产品类型及应用
表 12： 2025年中国市场HBM热压和混合键合机主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 13： HBM热压和混合键合机市场投资、并购等现状分析
表 14： HANMI Semiconductor HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表 15： HANMI Semiconductor HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
表 16： HANMI Semiconductor HBM热压和混合键合机销量（台）、收入（万元）、价格（千元/台）及毛利率（2021-2026）
表 17： HANMI Semiconductor公司简介及主要业务
表 18： HANMI Semiconductor企业最新动态
表 19： ASMPT HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表 20： ASMPT HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
表 21： ASMPT HBM热压和混合键合机销量（台）、收入（万元）、价格（千元/台）及毛利率（2021-2026）
表 22： ASMPT公司简介及主要业务
表 23： ASMPT企业最新动态
表 24： SEMES HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表 25： SEMES HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
表 26： SEMES HBM热压和混合键合机销量（台）、收入（万元）、价格（千元/台）及毛利率（2021-2026）
表 27： SEMES公司简介及主要业务
表 28： SEMES企业最新动态
表 29： Hanwha Semitech Co., Ltd HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表 30： Hanwha Semitech Co., Ltd HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
表 31： Hanwha Semitech Co., Ltd HBM热压和混合键合机销量（台）、收入（万元）、价格（千元/台）及毛利率（2021-2026）
表 32： Hanwha Semitech Co., Ltd公司简介及主要业务
表 33： Hanwha Semitech Co., Ltd企业最新动态
表 34： Yamaha Robotics (SHINKAWA) HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表 35： Yamaha Robotics (SHINKAWA) HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
表 36： Yamaha Robotics (SHINKAWA) HBM热压和混合键合机销量（台）、收入（万元）、价格（千元/台）及毛利率（2021-2026）
表 37： Yamaha Robotics (SHINKAWA)公司简介及主要业务
表 38： Yamaha Robotics (SHINKAWA)企业最新动态
表 39： Besi HBM热压和混合键合机生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表 40： Besi HBM热压和混合键合机产品规格、参数及市场应用
表 41： Besi HBM热压和混合键合机销量（台）、收入（万元）、价格（千元/台）及毛利率（2021-2026）
表 42： Besi公司简介及主要业务
表 43： Besi企业最新动态
表 44： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量（2021-2026）&（台）
表 45： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量市场份额（2021-2026）
表 46： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量预测（2027-2032）&（台）
表 47： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机销量市场份额预测（2027-2032）
表 48： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模（2021-2026）&（万元）
表 49： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模市场份额（2021-2026）
表 50： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模预测（2027-2032）&（万元）
表 51： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机规模市场份额预测（2027-2032）
表 52： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量（2021-2026）&（台）
表 53： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量市场份额（2021-2026）
表 54： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量预测（2027-2032）&（台）
表 55： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机销量市场份额预测（2027-2032）
表 56： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模（2021-2026）&（万元）
表 57： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模市场份额（2021-2026）
表 58： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模预测（2027-2032）&（万元）
表 59： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机规模市场份额预测（2027-2032）
表 60： HBM热压和混合键合机行业发展分析---发展趋势
表 61： HBM热压和混合键合机行业发展分析---厂商壁垒
表 62： HBM热压和混合键合机行业发展分析---驱动因素
表 63： HBM热压和混合键合机行业发展分析---制约因素
表 64： HBM热压和混合键合机行业相关重点政策一览
表 65： HBM热压和混合键合机行业供应链分析
表 66： HBM热压和混合键合机上游原料供应商
表 67： HBM热压和混合键合机行业主要下游客户
表 68： HBM热压和混合键合机典型经销商
表 69： 中国HBM热压和混合键合机产量、销量、进口量及出口量（2021-2026）&（台）
表 70： 中国HBM热压和混合键合机产量、销量、进口量及出口量预测（2027-2032）&（台）
表 71： 中国市场HBM热压和混合键合机主要进口来源
表 72： 中国市场HBM热压和混合键合机主要出口目的地
表 73： 研究范围
表 74： 本文分析师列表
图表目录
图 1： HBM热压和混合键合机产品图片
图 2： 中国不同产品类型HBM热压和混合键合机市场规模市场份额2025 & 2032
图 3： HBM用TC键合机产品图片
图 4： HBM用混合键合机产品图片
图 5： 1产品图片
图 6： 中国不同应用HBM热压和混合键合机市场份额2025 & 2032
图 7： HBM2E及以下
图 8： HBM3/3E
图 9： HBM4
图 10： 其他
图 11： 中国市场HBM热压和混合键合机市场规模, 2021 VS 2025 VS 2032（万元）
图 12： 中国市场HBM热压和混合键合机收入及增长率（2021-2032）&（万元）
图 13： 中国市场HBM热压和混合键合机销量及增长率（2021-2032）&（台）
图 14： 2025年中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机销量市场份额
图 15： 2025年中国市场主要厂商HBM热压和混合键合机收入市场份额
图 16： 2025年中国市场前五大厂商HBM热压和混合键合机市场份额
图 17： 2025年中国市场HBM热压和混合键合机第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
图 18： 中国市场不同产品类型HBM热压和混合键合机价格走势（2021-2032）&（千元/台）
图 19： 中国市场不同应用HBM热压和混合键合机价格走势（2021-2032）&（千元/台）
图 20： HBM热压和混合键合机中国企业SWOT分析
图 21： HBM热压和混合键合机产业链
图 22： HBM热压和混合键合机行业采购模式分析
图 23： HBM热压和混合键合机行业生产模式分析
图 24： HBM热压和混合键合机行业销售模式分析
图 25： 中国HBM热压和混合键合机产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）&（台）
图 26： 中国HBM热压和混合键合机产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）&（台）
图 27： 关键采访目标
图 28： 自下而上及自上而下验证
图 29： 资料三角测定