电子及半导体
2026-2032全球与中国无线连接芯片市场现状及未来发展趋势
- 2026-01-16
- ID: 1305538
- 页数： 135
- 图表： 136
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根据HengCe（长沙恒策信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球无线连接芯片市场销售额达到了146.8亿美元，预计2032年将达到366.3亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.0%（2026-2032）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2025年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2032年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
2025年美国关税政策为全球经济格局带来显著不确定性，本报告将深入解析最新关税调整及各国应对战略对无线连接芯片市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。
无线连接芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路（IC），通常以单芯片 SoC、SiP 模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线收发与协议处理能力（射频收发、基带/调制解调、协议栈加速等）与本地控制/计算能力（MCU/轻量 SoC）、存储接口、电源管理以及安全能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完成数据采集、边缘处理与向其他设备或云端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与 OTA 升级等全生命周期功能。无线物联网芯片的关键指标并非单纯算力，而是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能。其所支持的无线制式覆盖短距连接（如 Wi-Fi、Bluetooth LE、Zigbee/Thread、UWB 等）、LPWAN 与蜂窝物联网（如 LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、LTE-M 等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业/工业物联网在覆盖、时延、吞吐、成本与可靠性上的差异化需求。2025年全球无线连接芯片产量达5,521.83百万颗， 单价约2.66美元/颗，毛利率20.05%-55.26%。下游客户：苹果、谷歌、亚马逊、 小米、罗技、联想、创维、长虹、海尔、JBL、索尼、云鲸等。
从竞争格局看，物联网无线连接芯片核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Semtech Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时还覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者。2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0%。其中，全球第一梯队厂商主要为Broadcom、Qualcomm、联发科技，第一梯队合计占有约30.2%的市场份额；第二梯队厂商主要包括瑞昱半导体、NXP、Infineon、Renesas Electronics等，合计占有约27.0%份额。随着头部厂商在多协议平台化SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3%；预计2031年将达到12,742.03百万美元，全球占比提升至38.8%。消费端的高景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一。从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线（2024年份额约57.3%，2031年预计为52.5%），其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-Fi IoT占比持续提升（2024年约21.7%，2031年预计达23.6%），主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升（2031年约9.9%），而蜂窝与LPWAN路线则更多体现为在特定行业场景中的结构性增量。从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%且保持稳定，预计2025-2031年收入CAGR约14.2%，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合SoC渗透。综合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户与渠道体系的规模复制能力。
本报告研究全球与中国市场无线连接芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。
主要厂商包括：
Broadcomm
Qualcomm
Texas Instruments
Semtech Corporation
Nordic Semiconductor
Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)
Silicon Labs
NXP Semiconductors
STMicroelectronics
Realtek Semiconductor Corporation
Infineon
Microchip Technology
Toshiba
Sequans
Onsemi
MediaTek
Qorvo
紫光展锐
泰凌微电子(上海)股份有限公司
华为海思
翱捷科技
珠海全志科技股份有限公司
乐鑫科技
博通集成电路（上海）股份有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
蓝牙和蓝牙低功耗
Wi-Fi IoT
Zigbee/Thread/Matter
蜂窝物联网芯片
低功耗广域网芯片
其他
按照不同集成度，包括如下几个类别：
单模
多模类
按照不同技术，包括如下几个类别：
短距物联
广距物联
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
智能家居
智慧医疗
零售物流
消费电子
汽车电子
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
东南亚
中国台湾
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2021-2032年）
第3章：全球无线连接芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等
第4章：全球范围内无线连接芯片主要厂商竞争分析，主要包括无线连接芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第5章：全球无线连接芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、无线连接芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型无线连接芯片销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用无线连接芯片销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
2025年美国关税政策为全球经济格局带来显著不确定性，本报告将深入解析最新关税调整及各国应对战略对无线连接芯片市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。
无线连接芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路（IC），通常以单芯片 SoC、SiP 模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线收发与协议处理能力（射频收发、基带/调制解调、协议栈加速等）与本地控制/计算能力（MCU/轻量 SoC）、存储接口、电源管理以及安全能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完成数据采集、边缘处理与向其他设备或云端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与 OTA 升级等全生命周期功能。无线物联网芯片的关键指标并非单纯算力，而是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能。其所支持的无线制式覆盖短距连接（如 Wi-Fi、Bluetooth LE、Zigbee/Thread、UWB 等）、LPWAN 与蜂窝物联网（如 LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、LTE-M 等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业/工业物联网在覆盖、时延、吞吐、成本与可靠性上的差异化需求。2025年全球无线连接芯片产量达5,521.83百万颗， 单价约2.66美元/颗，毛利率20.05%-55.26%。下游客户：苹果、谷歌、亚马逊、 小米、罗技、联想、创维、长虹、海尔、JBL、索尼、云鲸等。
从竞争格局看，物联网无线连接芯片核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Semtech Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时还覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者。2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0%。其中，全球第一梯队厂商主要为Broadcom、Qualcomm、联发科技，第一梯队合计占有约30.2%的市场份额；第二梯队厂商主要包括瑞昱半导体、NXP、Infineon、Renesas Electronics等，合计占有约27.0%份额。随着头部厂商在多协议平台化SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3%；预计2031年将达到12,742.03百万美元，全球占比提升至38.8%。消费端的高景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一。从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线（2024年份额约57.3%，2031年预计为52.5%），其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-Fi IoT占比持续提升（2024年约21.7%，2031年预计达23.6%），主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升（2031年约9.9%），而蜂窝与LPWAN路线则更多体现为在特定行业场景中的结构性增量。从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%且保持稳定，预计2025-2031年收入CAGR约14.2%，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合SoC渗透。综合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户与渠道体系的规模复制能力。
本报告研究全球与中国市场无线连接芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。
主要厂商包括：
Broadcomm
Qualcomm
Texas Instruments
Semtech Corporation
Nordic Semiconductor
Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)
Silicon Labs
NXP Semiconductors
STMicroelectronics
Realtek Semiconductor Corporation
Infineon
Microchip Technology
Toshiba
Sequans
Onsemi
MediaTek
Qorvo
紫光展锐
泰凌微电子(上海)股份有限公司
华为海思
翱捷科技
珠海全志科技股份有限公司
乐鑫科技
博通集成电路（上海）股份有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
蓝牙和蓝牙低功耗
Wi-Fi IoT
Zigbee/Thread/Matter
蜂窝物联网芯片
低功耗广域网芯片
其他
按照不同集成度，包括如下几个类别：
单模
多模类
按照不同技术，包括如下几个类别：
短距物联
广距物联
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
智能家居
智慧医疗
零售物流
消费电子
汽车电子
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
东南亚
中国台湾
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2021-2032年）
第3章：全球无线连接芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等
第4章：全球范围内无线连接芯片主要厂商竞争分析，主要包括无线连接芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第5章：全球无线连接芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、无线连接芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型无线连接芯片销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用无线连接芯片销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
1 无线连接芯片市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，无线连接芯片主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.2.2 蓝牙和蓝牙低功耗
1.2.3 Wi-Fi IoT
1.2.4 Zigbee/Thread/Matter
1.2.5 蜂窝物联网芯片
1.2.6 低功耗广域网芯片
1.2.7 其他
1.3 按照不同集成度，无线连接芯片主要可以分为如下几个类别
1.3.1 全球不同集成度无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.3.2 单模
1.3.3 多模类
1.4 按照不同技术，无线连接芯片主要可以分为如下几个类别
1.4.1 全球不同技术无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.4.2 短距物联
1.4.3 广距物联
1.5 从不同应用，无线连接芯片主要包括如下几个方面
1.5.1 全球不同应用无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.5.2 智能家居
1.5.3 智慧医疗
1.5.4 零售物流
1.5.5 消费电子
1.5.6 汽车电子
1.5.7 其他
1.6 无线连接芯片行业背景、发展历史、现状及趋势
1.6.1 无线连接芯片行业目前现状分析
1.6.2 无线连接芯片发展趋势
2 全球无线连接芯片总体规模分析
2.1 全球无线连接芯片供需现状及预测（2021-2032）
2.1.1 全球无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
2.1.2 全球无线连接芯片产量、需求量及发展趋势（2021-2032）
2.2 全球主要地区无线连接芯片产量及发展趋势（2021-2032）
2.2.1 全球主要地区无线连接芯片产量（2021-2026）
2.2.2 全球主要地区无线连接芯片产量（2027-2032）
2.2.3 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2021-2032）
2.3 中国无线连接芯片供需现状及预测（2021-2032）
2.3.1 中国无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
2.3.2 中国无线连接芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）
2.4 全球无线连接芯片销量及销售额
2.4.1 全球市场无线连接芯片销售额（2021-2032）
2.4.2 全球市场无线连接芯片销量（2021-2032）
2.4.3 全球市场无线连接芯片价格趋势（2021-2032）
3 全球无线连接芯片主要地区分析
3.1 全球主要地区无线连接芯片市场规模分析：2021 VS 2025 VS 2032
3.1.1 全球主要地区无线连接芯片销售收入及市场份额（2021-2026）
3.1.2 全球主要地区无线连接芯片销售收入预测（2027-2032）
3.2 全球主要地区无线连接芯片销量分析：2021 VS 2025 VS 2032
3.2.1 全球主要地区无线连接芯片销量及市场份额（2021-2026）
3.2.2 全球主要地区无线连接芯片销量及市场份额预测（2027-2032）
3.3 北美市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.4 欧洲市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.5 中国市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.6 日本市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.7 东南亚市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.8 印度市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
4 全球与中国主要厂商市场份额分析
4.1 全球市场主要厂商无线连接芯片产能市场份额
4.2 全球市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.2.1 全球市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.2.2 全球市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）
4.2.3 全球市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）
4.2.4 2025年全球主要生产商无线连接芯片收入排名
4.3 中国市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.3.1 中国市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.3.2 中国市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）
4.3.3 2025年中国主要生产商无线连接芯片收入排名
4.3.4 中国市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）
4.4 全球主要厂商无线连接芯片总部及产地分布
4.5 全球主要厂商成立时间及无线连接芯片商业化日期
4.6 全球主要厂商无线连接芯片产品类型及应用
4.7 无线连接芯片行业集中度、竞争程度分析
4.7.1 无线连接芯片行业集中度分析：2025年全球Top 5生产商市场份额
4.7.2 全球无线连接芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
4.8 新增投资及市场并购活动
5 全球主要生产商分析
5.1 Broadcomm
5.1.1 Broadcomm基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 Broadcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.1.3 Broadcomm 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.1.4 Broadcomm公司简介及主要业务
5.1.5 Broadcomm企业最新动态
5.2 Qualcomm
5.2.1 Qualcomm基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 Qualcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.2.3 Qualcomm 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.2.4 Qualcomm公司简介及主要业务
5.2.5 Qualcomm企业最新动态
5.3 Texas Instruments
5.3.1 Texas Instruments基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 Texas Instruments 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.3.3 Texas Instruments 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.3.4 Texas Instruments公司简介及主要业务
5.3.5 Texas Instruments企业最新动态
5.4 Semtech Corporation
5.4.1 Semtech Corporation基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 Semtech Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.4.3 Semtech Corporation 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.4.4 Semtech Corporation公司简介及主要业务
5.4.5 Semtech Corporation企业最新动态
5.5 Nordic Semiconductor
5.5.1 Nordic Semiconductor基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 Nordic Semiconductor 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.5.3 Nordic Semiconductor 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.5.4 Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
5.5.5 Nordic Semiconductor企业最新动态
5.6 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)
5.6.1 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.6.2 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.6.3 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.6.4 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)公司简介及主要业务
5.6.5 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)企业最新动态
5.7 Silicon Labs
5.7.1 Silicon Labs基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.7.2 Silicon Labs 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.7.3 Silicon Labs 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.7.4 Silicon Labs公司简介及主要业务
5.7.5 Silicon Labs企业最新动态
5.8 NXP Semiconductors
5.8.1 NXP Semiconductors基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.8.2 NXP Semiconductors 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.8.3 NXP Semiconductors 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.8.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
5.8.5 NXP Semiconductors企业最新动态
5.9 STMicroelectronics
5.9.1 STMicroelectronics基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.9.2 STMicroelectronics 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.9.3 STMicroelectronics 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.9.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
5.9.5 STMicroelectronics企业最新动态
5.10 Realtek Semiconductor Corporation
5.10.1 Realtek Semiconductor Corporation基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.10.2 Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.10.3 Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.10.4 Realtek Semiconductor Corporation公司简介及主要业务
5.10.5 Realtek Semiconductor Corporation企业最新动态
5.11 Infineon
5.11.1 Infineon基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.11.2 Infineon 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.11.3 Infineon 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.11.4 Infineon公司简介及主要业务
5.11.5 Infineon企业最新动态
5.12 Microchip Technology
5.12.1 Microchip Technology基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.12.2 Microchip Technology 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.12.3 Microchip Technology 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.12.4 Microchip Technology公司简介及主要业务
5.12.5 Microchip Technology企业最新动态
5.13 Toshiba
5.13.1 Toshiba基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.13.2 Toshiba 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.13.3 Toshiba 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.13.4 Toshiba公司简介及主要业务
5.13.5 Toshiba企业最新动态
5.14 Sequans
5.14.1 Sequans基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.14.2 Sequans 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.14.3 Sequans 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.14.4 Sequans公司简介及主要业务
5.14.5 Sequans企业最新动态
5.15 Onsemi
5.15.1 Onsemi基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.15.2 Onsemi 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.15.3 Onsemi 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.15.4 Onsemi公司简介及主要业务
5.15.5 Onsemi企业最新动态
5.16 MediaTek
5.16.1 MediaTek基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.16.2 MediaTek 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.16.3 MediaTek 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.16.4 MediaTek公司简介及主要业务
5.16.5 MediaTek企业最新动态
5.17 Qorvo
5.17.1 Qorvo基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.17.2 Qorvo 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.17.3 Qorvo 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.17.4 Qorvo公司简介及主要业务
5.17.5 Qorvo企业最新动态
5.18 紫光展锐
5.18.1 紫光展锐基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.18.2 紫光展锐 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.18.3 紫光展锐 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.18.4 紫光展锐公司简介及主要业务
5.18.5 紫光展锐企业最新动态
5.19 泰凌微电子(上海)股份有限公司
5.19.1 泰凌微电子(上海)股份有限公司基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.19.2 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.19.3 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.19.4 泰凌微电子(上海)股份有限公司公司简介及主要业务
5.19.5 泰凌微电子(上海)股份有限公司企业最新动态
5.20 华为海思
5.20.1 华为海思基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.20.2 华为海思 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.20.3 华为海思 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.20.4 华为海思公司简介及主要业务
5.20.5 华为海思企业最新动态
5.21 翱捷科技
5.21.1 翱捷科技基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.21.2 翱捷科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.21.3 翱捷科技 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.21.4 翱捷科技公司简介及主要业务
5.21.5 翱捷科技企业最新动态
5.22 珠海全志科技股份有限公司
5.22.1 珠海全志科技股份有限公司基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.22.2 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.22.3 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.22.4 珠海全志科技股份有限公司公司简介及主要业务
5.22.5 珠海全志科技股份有限公司企业最新动态
5.23 乐鑫科技
5.23.1 乐鑫科技基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.23.2 乐鑫科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.23.3 乐鑫科技 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.23.4 乐鑫科技公司简介及主要业务
5.23.5 乐鑫科技企业最新动态
5.24 博通集成电路（上海）股份有限公司
5.24.1 博通集成电路（上海）股份有限公司基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.24.2 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.24.3 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.24.4 博通集成电路（上海）股份有限公司公司简介及主要业务
5.24.5 博通集成电路（上海）股份有限公司企业最新动态
6 不同产品类型无线连接芯片分析
6.1 全球不同产品类型无线连接芯片销量（2021-2032）
6.1.1 全球不同产品类型无线连接芯片销量及市场份额（2021-2026）
6.1.2 全球不同产品类型无线连接芯片销量预测（2027-2032）
6.2 全球不同产品类型无线连接芯片收入（2021-2032）
6.2.1 全球不同产品类型无线连接芯片收入及市场份额（2021-2026）
6.2.2 全球不同产品类型无线连接芯片收入预测（2027-2032）
6.3 全球不同产品类型无线连接芯片价格走势（2021-2032）
7 不同应用无线连接芯片分析
7.1 全球不同应用无线连接芯片销量（2021-2032）
7.1.1 全球不同应用无线连接芯片销量及市场份额（2021-2026）
7.1.2 全球不同应用无线连接芯片销量预测（2027-2032）
7.2 全球不同应用无线连接芯片收入（2021-2032）
7.2.1 全球不同应用无线连接芯片收入及市场份额（2021-2026）
7.2.2 全球不同应用无线连接芯片收入预测（2027-2032）
7.3 全球不同应用无线连接芯片价格走势（2021-2032）
8 上游原料及下游市场分析
8.1 无线连接芯片产业链分析
8.2 无线连接芯片工艺制造技术分析
8.3 无线连接芯片产业上游供应分析
8.3.1 上游原料供给状况
8.3.2 原料供应商及联系方式
8.4 无线连接芯片下游客户分析
8.5 无线连接芯片销售渠道分析
9 行业发展机遇和风险分析
9.1 无线连接芯片行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 无线连接芯片行业发展面临的风险
9.3 无线连接芯片行业政策分析
9.4 美国对华关税对行业的影响分析
9.5 中国企业SWOT分析
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，无线连接芯片主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.2.2 蓝牙和蓝牙低功耗
1.2.3 Wi-Fi IoT
1.2.4 Zigbee/Thread/Matter
1.2.5 蜂窝物联网芯片
1.2.6 低功耗广域网芯片
1.2.7 其他
1.3 按照不同集成度，无线连接芯片主要可以分为如下几个类别
1.3.1 全球不同集成度无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.3.2 单模
1.3.3 多模类
1.4 按照不同技术，无线连接芯片主要可以分为如下几个类别
1.4.1 全球不同技术无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.4.2 短距物联
1.4.3 广距物联
1.5 从不同应用，无线连接芯片主要包括如下几个方面
1.5.1 全球不同应用无线连接芯片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.5.2 智能家居
1.5.3 智慧医疗
1.5.4 零售物流
1.5.5 消费电子
1.5.6 汽车电子
1.5.7 其他
1.6 无线连接芯片行业背景、发展历史、现状及趋势
1.6.1 无线连接芯片行业目前现状分析
1.6.2 无线连接芯片发展趋势
2 全球无线连接芯片总体规模分析
2.1 全球无线连接芯片供需现状及预测（2021-2032）
2.1.1 全球无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
2.1.2 全球无线连接芯片产量、需求量及发展趋势（2021-2032）
2.2 全球主要地区无线连接芯片产量及发展趋势（2021-2032）
2.2.1 全球主要地区无线连接芯片产量（2021-2026）
2.2.2 全球主要地区无线连接芯片产量（2027-2032）
2.2.3 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2021-2032）
2.3 中国无线连接芯片供需现状及预测（2021-2032）
2.3.1 中国无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
2.3.2 中国无线连接芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）
2.4 全球无线连接芯片销量及销售额
2.4.1 全球市场无线连接芯片销售额（2021-2032）
2.4.2 全球市场无线连接芯片销量（2021-2032）
2.4.3 全球市场无线连接芯片价格趋势（2021-2032）
3 全球无线连接芯片主要地区分析
3.1 全球主要地区无线连接芯片市场规模分析：2021 VS 2025 VS 2032
3.1.1 全球主要地区无线连接芯片销售收入及市场份额（2021-2026）
3.1.2 全球主要地区无线连接芯片销售收入预测（2027-2032）
3.2 全球主要地区无线连接芯片销量分析：2021 VS 2025 VS 2032
3.2.1 全球主要地区无线连接芯片销量及市场份额（2021-2026）
3.2.2 全球主要地区无线连接芯片销量及市场份额预测（2027-2032）
3.3 北美市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.4 欧洲市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.5 中国市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.6 日本市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.7 东南亚市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
3.8 印度市场无线连接芯片销量、收入及增长率（2021-2032）
4 全球与中国主要厂商市场份额分析
4.1 全球市场主要厂商无线连接芯片产能市场份额
4.2 全球市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.2.1 全球市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.2.2 全球市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）
4.2.3 全球市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）
4.2.4 2025年全球主要生产商无线连接芯片收入排名
4.3 中国市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.3.1 中国市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）
4.3.2 中国市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）
4.3.3 2025年中国主要生产商无线连接芯片收入排名
4.3.4 中国市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）
4.4 全球主要厂商无线连接芯片总部及产地分布
4.5 全球主要厂商成立时间及无线连接芯片商业化日期
4.6 全球主要厂商无线连接芯片产品类型及应用
4.7 无线连接芯片行业集中度、竞争程度分析
4.7.1 无线连接芯片行业集中度分析：2025年全球Top 5生产商市场份额
4.7.2 全球无线连接芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
4.8 新增投资及市场并购活动
5 全球主要生产商分析
5.1 Broadcomm
5.1.1 Broadcomm基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 Broadcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.1.3 Broadcomm 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.1.4 Broadcomm公司简介及主要业务
5.1.5 Broadcomm企业最新动态
5.2 Qualcomm
5.2.1 Qualcomm基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 Qualcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.2.3 Qualcomm 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.2.4 Qualcomm公司简介及主要业务
5.2.5 Qualcomm企业最新动态
5.3 Texas Instruments
5.3.1 Texas Instruments基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 Texas Instruments 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.3.3 Texas Instruments 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.3.4 Texas Instruments公司简介及主要业务
5.3.5 Texas Instruments企业最新动态
5.4 Semtech Corporation
5.4.1 Semtech Corporation基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 Semtech Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.4.3 Semtech Corporation 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.4.4 Semtech Corporation公司简介及主要业务
5.4.5 Semtech Corporation企业最新动态
5.5 Nordic Semiconductor
5.5.1 Nordic Semiconductor基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 Nordic Semiconductor 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.5.3 Nordic Semiconductor 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.5.4 Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
5.5.5 Nordic Semiconductor企业最新动态
5.6 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)
5.6.1 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.6.2 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.6.3 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.6.4 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)公司简介及主要业务
5.6.5 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)企业最新动态
5.7 Silicon Labs
5.7.1 Silicon Labs基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.7.2 Silicon Labs 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.7.3 Silicon Labs 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.7.4 Silicon Labs公司简介及主要业务
5.7.5 Silicon Labs企业最新动态
5.8 NXP Semiconductors
5.8.1 NXP Semiconductors基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.8.2 NXP Semiconductors 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.8.3 NXP Semiconductors 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.8.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
5.8.5 NXP Semiconductors企业最新动态
5.9 STMicroelectronics
5.9.1 STMicroelectronics基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.9.2 STMicroelectronics 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.9.3 STMicroelectronics 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.9.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
5.9.5 STMicroelectronics企业最新动态
5.10 Realtek Semiconductor Corporation
5.10.1 Realtek Semiconductor Corporation基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.10.2 Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.10.3 Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.10.4 Realtek Semiconductor Corporation公司简介及主要业务
5.10.5 Realtek Semiconductor Corporation企业最新动态
5.11 Infineon
5.11.1 Infineon基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.11.2 Infineon 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.11.3 Infineon 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.11.4 Infineon公司简介及主要业务
5.11.5 Infineon企业最新动态
5.12 Microchip Technology
5.12.1 Microchip Technology基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.12.2 Microchip Technology 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.12.3 Microchip Technology 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.12.4 Microchip Technology公司简介及主要业务
5.12.5 Microchip Technology企业最新动态
5.13 Toshiba
5.13.1 Toshiba基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.13.2 Toshiba 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.13.3 Toshiba 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.13.4 Toshiba公司简介及主要业务
5.13.5 Toshiba企业最新动态
5.14 Sequans
5.14.1 Sequans基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.14.2 Sequans 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.14.3 Sequans 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.14.4 Sequans公司简介及主要业务
5.14.5 Sequans企业最新动态
5.15 Onsemi
5.15.1 Onsemi基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.15.2 Onsemi 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.15.3 Onsemi 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.15.4 Onsemi公司简介及主要业务
5.15.5 Onsemi企业最新动态
5.16 MediaTek
5.16.1 MediaTek基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.16.2 MediaTek 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.16.3 MediaTek 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.16.4 MediaTek公司简介及主要业务
5.16.5 MediaTek企业最新动态
5.17 Qorvo
5.17.1 Qorvo基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.17.2 Qorvo 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.17.3 Qorvo 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.17.4 Qorvo公司简介及主要业务
5.17.5 Qorvo企业最新动态
5.18 紫光展锐
5.18.1 紫光展锐基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.18.2 紫光展锐 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.18.3 紫光展锐 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.18.4 紫光展锐公司简介及主要业务
5.18.5 紫光展锐企业最新动态
5.19 泰凌微电子(上海)股份有限公司
5.19.1 泰凌微电子(上海)股份有限公司基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.19.2 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.19.3 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.19.4 泰凌微电子(上海)股份有限公司公司简介及主要业务
5.19.5 泰凌微电子(上海)股份有限公司企业最新动态
5.20 华为海思
5.20.1 华为海思基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.20.2 华为海思 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.20.3 华为海思 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.20.4 华为海思公司简介及主要业务
5.20.5 华为海思企业最新动态
5.21 翱捷科技
5.21.1 翱捷科技基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.21.2 翱捷科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.21.3 翱捷科技 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.21.4 翱捷科技公司简介及主要业务
5.21.5 翱捷科技企业最新动态
5.22 珠海全志科技股份有限公司
5.22.1 珠海全志科技股份有限公司基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.22.2 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.22.3 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.22.4 珠海全志科技股份有限公司公司简介及主要业务
5.22.5 珠海全志科技股份有限公司企业最新动态
5.23 乐鑫科技
5.23.1 乐鑫科技基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.23.2 乐鑫科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.23.3 乐鑫科技 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.23.4 乐鑫科技公司简介及主要业务
5.23.5 乐鑫科技企业最新动态
5.24 博通集成电路（上海）股份有限公司
5.24.1 博通集成电路（上海）股份有限公司基本信息、无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.24.2 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
5.24.3 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
5.24.4 博通集成电路（上海）股份有限公司公司简介及主要业务
5.24.5 博通集成电路（上海）股份有限公司企业最新动态
6 不同产品类型无线连接芯片分析
6.1 全球不同产品类型无线连接芯片销量（2021-2032）
6.1.1 全球不同产品类型无线连接芯片销量及市场份额（2021-2026）
6.1.2 全球不同产品类型无线连接芯片销量预测（2027-2032）
6.2 全球不同产品类型无线连接芯片收入（2021-2032）
6.2.1 全球不同产品类型无线连接芯片收入及市场份额（2021-2026）
6.2.2 全球不同产品类型无线连接芯片收入预测（2027-2032）
6.3 全球不同产品类型无线连接芯片价格走势（2021-2032）
7 不同应用无线连接芯片分析
7.1 全球不同应用无线连接芯片销量（2021-2032）
7.1.1 全球不同应用无线连接芯片销量及市场份额（2021-2026）
7.1.2 全球不同应用无线连接芯片销量预测（2027-2032）
7.2 全球不同应用无线连接芯片收入（2021-2032）
7.2.1 全球不同应用无线连接芯片收入及市场份额（2021-2026）
7.2.2 全球不同应用无线连接芯片收入预测（2027-2032）
7.3 全球不同应用无线连接芯片价格走势（2021-2032）
8 上游原料及下游市场分析
8.1 无线连接芯片产业链分析
8.2 无线连接芯片工艺制造技术分析
8.3 无线连接芯片产业上游供应分析
8.3.1 上游原料供给状况
8.3.2 原料供应商及联系方式
8.4 无线连接芯片下游客户分析
8.5 无线连接芯片销售渠道分析
9 行业发展机遇和风险分析
9.1 无线连接芯片行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 无线连接芯片行业发展面临的风险
9.3 无线连接芯片行业政策分析
9.4 美国对华关税对行业的影响分析
9.5 中国企业SWOT分析
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
表格目录
表 1： 全球不同产品类型无线连接芯片销售额增长（CAGR）趋势2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 2： 全球不同集成度无线连接芯片销售额增长（CAGR）趋势2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 3： 全球不同技术无线连接芯片销售额增长（CAGR）趋势2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 4： 全球不同应用销售额增速（CAGR）2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 5： 无线连接芯片行业目前发展现状
表 6： 无线连接芯片发展趋势
表 7： 全球主要地区无线连接芯片产量增速（CAGR）：（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万颗）
表 8： 全球主要地区无线连接芯片产量（2021-2026）&（百万颗）
表 9： 全球主要地区无线连接芯片产量（2027-2032）&（百万颗）
表 10： 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2021-2026）
表 11： 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2027-2032）
表 12： 全球主要地区无线连接芯片销售收入增速：（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万美元）
表 13： 全球主要地区无线连接芯片销售收入（2021-2026）&（百万美元）
表 14： 全球主要地区无线连接芯片销售收入市场份额（2021-2026）
表 15： 全球主要地区无线连接芯片收入（2027-2032）&（百万美元）
表 16： 全球主要地区无线连接芯片收入市场份额（2027-2032）
表 17： 全球主要地区无线连接芯片销量（百万颗）：2021 VS 2025 VS 2032
表 18： 全球主要地区无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 19： 全球主要地区无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 20： 全球主要地区无线连接芯片销量（2027-2032）&（百万颗）
表 21： 全球主要地区无线连接芯片销量份额（2027-2032）
表 22： 全球市场主要厂商无线连接芯片产能（2025-2026）&（百万颗）
表 23： 全球市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 24： 全球市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 25： 全球市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）&（百万美元）
表 26： 全球市场主要厂商无线连接芯片销售收入市场份额（2021-2026）
表 27： 全球市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）&（美元/颗）
表 28： 2025年全球主要生产商无线连接芯片收入排名（百万美元）
表 29： 中国市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 30： 中国市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 31： 中国市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）&（百万美元）
表 32： 中国市场主要厂商无线连接芯片销售收入市场份额（2021-2026）
表 33： 2025年中国主要生产商无线连接芯片收入排名（百万美元）
表 34： 中国市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）&（美元/颗）
表 35： 全球主要厂商无线连接芯片总部及产地分布
表 36： 全球主要厂商成立时间及无线连接芯片商业化日期
表 37： 全球主要厂商无线连接芯片产品类型及应用
表 38： 2025年全球无线连接芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 39： 全球无线连接芯片市场投资、并购等现状分析
表 40： Broadcomm 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 41： Broadcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 42： Broadcomm 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 43： Broadcomm公司简介及主要业务
表 44： Broadcomm企业最新动态
表 45： Qualcomm 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 46： Qualcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 47： Qualcomm 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 48： Qualcomm公司简介及主要业务
表 49： Qualcomm企业最新动态
表 50： Texas Instruments 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 51： Texas Instruments 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 52： Texas Instruments 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 53： Texas Instruments公司简介及主要业务
表 54： Texas Instruments企业最新动态
表 55： Semtech Corporation 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 56： Semtech Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 57： Semtech Corporation 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 58： Semtech Corporation公司简介及主要业务
表 59： Semtech Corporation企业最新动态
表 60： Nordic Semiconductor 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 61： Nordic Semiconductor 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 62： Nordic Semiconductor 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 63： Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
表 64： Nordic Semiconductor企业最新动态
表 65： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 66： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 67： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 68： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)公司简介及主要业务
表 69： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)企业最新动态
表 70： Silicon Labs 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 71： Silicon Labs 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 72： Silicon Labs 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 73： Silicon Labs公司简介及主要业务
表 74： Silicon Labs企业最新动态
表 75： NXP Semiconductors 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 76： NXP Semiconductors 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 77： NXP Semiconductors 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 78： NXP Semiconductors公司简介及主要业务
表 79： NXP Semiconductors企业最新动态
表 80： STMicroelectronics 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 81： STMicroelectronics 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 82： STMicroelectronics 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 83： STMicroelectronics公司简介及主要业务
表 84： STMicroelectronics企业最新动态
表 85： Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 86： Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 87： Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 88： Realtek Semiconductor Corporation公司简介及主要业务
表 89： Realtek Semiconductor Corporation企业最新动态
表 90： Infineon 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 91： Infineon 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 92： Infineon 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 93： Infineon公司简介及主要业务
表 94： Infineon企业最新动态
表 95： Microchip Technology 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 96： Microchip Technology 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 97： Microchip Technology 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 98： Microchip Technology公司简介及主要业务
表 99： Microchip Technology企业最新动态
表 100： Toshiba 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 101： Toshiba 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 102： Toshiba 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 103： Toshiba公司简介及主要业务
表 104： Toshiba企业最新动态
表 105： Sequans 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 106： Sequans 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 107： Sequans 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 108： Sequans公司简介及主要业务
表 109： Sequans企业最新动态
表 110： Onsemi 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 111： Onsemi 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 112： Onsemi 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 113： Onsemi公司简介及主要业务
表 114： Onsemi企业最新动态
表 115： MediaTek 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 116： MediaTek 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 117： MediaTek 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 118： MediaTek公司简介及主要业务
表 119： MediaTek企业最新动态
表 120： Qorvo 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 121： Qorvo 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 122： Qorvo 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 123： Qorvo公司简介及主要业务
表 124： Qorvo企业最新动态
表 125： 紫光展锐 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 126： 紫光展锐 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 127： 紫光展锐 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 128： 紫光展锐公司简介及主要业务
表 129： 紫光展锐企业最新动态
表 130： 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 131： 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 132： 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 133： 泰凌微电子(上海)股份有限公司公司简介及主要业务
表 134： 泰凌微电子(上海)股份有限公司企业最新动态
表 135： 华为海思 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 136： 华为海思 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 137： 华为海思 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 138： 华为海思公司简介及主要业务
表 139： 华为海思企业最新动态
表 140： 翱捷科技 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 141： 翱捷科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 142： 翱捷科技 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 143： 翱捷科技公司简介及主要业务
表 144： 翱捷科技企业最新动态
表 145： 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 146： 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 147： 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 148： 珠海全志科技股份有限公司公司简介及主要业务
表 149： 珠海全志科技股份有限公司企业最新动态
表 150： 乐鑫科技 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 151： 乐鑫科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 152： 乐鑫科技 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 153： 乐鑫科技公司简介及主要业务
表 154： 乐鑫科技企业最新动态
表 155： 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 156： 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 157： 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 158： 博通集成电路（上海）股份有限公司公司简介及主要业务
表 159： 博通集成电路（上海）股份有限公司企业最新动态
表 160： 全球不同产品类型无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 161： 全球不同产品类型无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 162： 全球不同产品类型无线连接芯片销量预测（2027-2032）&（百万颗）
表 163： 全球市场不同产品类型无线连接芯片销量市场份额预测（2027-2032）
表 164： 全球不同产品类型无线连接芯片收入（2021-2026）&（百万美元）
表 165： 全球不同产品类型无线连接芯片收入市场份额（2021-2026）
表 166： 全球不同产品类型无线连接芯片收入预测（2027-2032）&（百万美元）
表 167： 全球不同产品类型无线连接芯片收入市场份额预测（2027-2032）
表 168： 全球不同应用无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 169： 全球不同应用无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 170： 全球不同应用无线连接芯片销量预测（2027-2032）&（百万颗）
表 171： 全球市场不同应用无线连接芯片销量市场份额预测（2027-2032）
表 172： 全球不同应用无线连接芯片收入（2021-2026）&（百万美元）
表 173： 全球不同应用无线连接芯片收入市场份额（2021-2026）
表 174： 全球不同应用无线连接芯片收入预测（2027-2032）&（百万美元）
表 175： 全球不同应用无线连接芯片收入市场份额预测（2027-2032）
表 176： 无线连接芯片上游原料供应商及联系方式列表
表 177： 无线连接芯片典型客户列表
表 178： 无线连接芯片主要销售模式及销售渠道
表 179： 无线连接芯片行业发展机遇及主要驱动因素
表 180： 无线连接芯片行业发展面临的风险
表 181： 无线连接芯片行业政策分析
表 182： 研究范围
表 183： 本文分析师列表
图表目录
图 1： 无线连接芯片产品图片
图 2： 全球不同产品类型无线连接芯片销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 3： 全球不同产品类型无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 4： 蓝牙和蓝牙低功耗产品图片
图 5： Wi-Fi IoT产品图片
图 6： Zigbee/Thread/Matter产品图片
图 7： 蜂窝物联网芯片产品图片
图 8： 低功耗广域网芯片产品图片
图 9： 其他产品图片
图 10： 全球不同集成度无线连接芯片销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 11： 全球不同集成度无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 12： 单模产品图片
图 13： 多模类产品图片
图 14： 全球不同技术无线连接芯片销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 15： 全球不同技术无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 16： 短距物联产品图片
图 17： 广距物联产品图片
图 18： 全球不同应用销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 19： 全球不同应用无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 20： 智能家居
图 21： 智慧医疗
图 22： 零售物流
图 23： 消费电子
图 24： 汽车电子
图 25： 其他
图 26： 全球无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 27： 全球无线连接芯片产量、需求量及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 28： 全球主要地区无线连接芯片产量（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万颗）
图 29： 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2021-2032）
图 30： 中国无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 31： 中国无线连接芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 32： 全球无线连接芯片市场销售额及增长率:（2021-2032）&（百万美元）
图 33： 全球市场无线连接芯片市场规模：2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 34： 全球市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 35： 全球市场无线连接芯片价格趋势（2021-2032）&（美元/颗）
图 36： 全球主要地区无线连接芯片销售收入（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万美元）
图 37： 全球主要地区无线连接芯片销售收入市场份额（2021 VS 2025）
图 38： 北美市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 39： 北美市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 40： 欧洲市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 41： 欧洲市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 42： 中国市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 43： 中国市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 44： 日本市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 45： 日本市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 46： 东南亚市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 47： 东南亚市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 48： 印度市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 49： 印度市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 50： 2025年全球市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额
图 51： 2025年全球市场主要厂商无线连接芯片收入市场份额
图 52： 2025年中国市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额
图 53： 2025年中国市场主要厂商无线连接芯片收入市场份额
图 54： 2025年全球前五大生产商无线连接芯片市场份额
图 55： 2025年全球无线连接芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 56： 全球不同产品类型无线连接芯片价格走势（2021-2032）&（美元/颗）
图 57： 全球不同应用无线连接芯片价格走势（2021-2032）&（美元/颗）
图 58： 无线连接芯片产业链
图 59： 无线连接芯片中国企业SWOT分析
图 60： 关键采访目标
图 61： 自下而上及自上而下验证
图 62： 资料三角测定
表 1： 全球不同产品类型无线连接芯片销售额增长（CAGR）趋势2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 2： 全球不同集成度无线连接芯片销售额增长（CAGR）趋势2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 3： 全球不同技术无线连接芯片销售额增长（CAGR）趋势2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 4： 全球不同应用销售额增速（CAGR）2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
表 5： 无线连接芯片行业目前发展现状
表 6： 无线连接芯片发展趋势
表 7： 全球主要地区无线连接芯片产量增速（CAGR）：（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万颗）
表 8： 全球主要地区无线连接芯片产量（2021-2026）&（百万颗）
表 9： 全球主要地区无线连接芯片产量（2027-2032）&（百万颗）
表 10： 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2021-2026）
表 11： 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2027-2032）
表 12： 全球主要地区无线连接芯片销售收入增速：（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万美元）
表 13： 全球主要地区无线连接芯片销售收入（2021-2026）&（百万美元）
表 14： 全球主要地区无线连接芯片销售收入市场份额（2021-2026）
表 15： 全球主要地区无线连接芯片收入（2027-2032）&（百万美元）
表 16： 全球主要地区无线连接芯片收入市场份额（2027-2032）
表 17： 全球主要地区无线连接芯片销量（百万颗）：2021 VS 2025 VS 2032
表 18： 全球主要地区无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 19： 全球主要地区无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 20： 全球主要地区无线连接芯片销量（2027-2032）&（百万颗）
表 21： 全球主要地区无线连接芯片销量份额（2027-2032）
表 22： 全球市场主要厂商无线连接芯片产能（2025-2026）&（百万颗）
表 23： 全球市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 24： 全球市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 25： 全球市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）&（百万美元）
表 26： 全球市场主要厂商无线连接芯片销售收入市场份额（2021-2026）
表 27： 全球市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）&（美元/颗）
表 28： 2025年全球主要生产商无线连接芯片收入排名（百万美元）
表 29： 中国市场主要厂商无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 30： 中国市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 31： 中国市场主要厂商无线连接芯片销售收入（2021-2026）&（百万美元）
表 32： 中国市场主要厂商无线连接芯片销售收入市场份额（2021-2026）
表 33： 2025年中国主要生产商无线连接芯片收入排名（百万美元）
表 34： 中国市场主要厂商无线连接芯片销售价格（2021-2026）&（美元/颗）
表 35： 全球主要厂商无线连接芯片总部及产地分布
表 36： 全球主要厂商成立时间及无线连接芯片商业化日期
表 37： 全球主要厂商无线连接芯片产品类型及应用
表 38： 2025年全球无线连接芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 39： 全球无线连接芯片市场投资、并购等现状分析
表 40： Broadcomm 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 41： Broadcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 42： Broadcomm 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 43： Broadcomm公司简介及主要业务
表 44： Broadcomm企业最新动态
表 45： Qualcomm 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 46： Qualcomm 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 47： Qualcomm 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 48： Qualcomm公司简介及主要业务
表 49： Qualcomm企业最新动态
表 50： Texas Instruments 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 51： Texas Instruments 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 52： Texas Instruments 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 53： Texas Instruments公司简介及主要业务
表 54： Texas Instruments企业最新动态
表 55： Semtech Corporation 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 56： Semtech Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 57： Semtech Corporation 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 58： Semtech Corporation公司简介及主要业务
表 59： Semtech Corporation企业最新动态
表 60： Nordic Semiconductor 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 61： Nordic Semiconductor 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 62： Nordic Semiconductor 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 63： Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
表 64： Nordic Semiconductor企业最新动态
表 65： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 66： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 67： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 68： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)公司简介及主要业务
表 69： Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)企业最新动态
表 70： Silicon Labs 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 71： Silicon Labs 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 72： Silicon Labs 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 73： Silicon Labs公司简介及主要业务
表 74： Silicon Labs企业最新动态
表 75： NXP Semiconductors 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 76： NXP Semiconductors 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 77： NXP Semiconductors 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 78： NXP Semiconductors公司简介及主要业务
表 79： NXP Semiconductors企业最新动态
表 80： STMicroelectronics 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 81： STMicroelectronics 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 82： STMicroelectronics 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 83： STMicroelectronics公司简介及主要业务
表 84： STMicroelectronics企业最新动态
表 85： Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 86： Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 87： Realtek Semiconductor Corporation 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 88： Realtek Semiconductor Corporation公司简介及主要业务
表 89： Realtek Semiconductor Corporation企业最新动态
表 90： Infineon 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 91： Infineon 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 92： Infineon 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 93： Infineon公司简介及主要业务
表 94： Infineon企业最新动态
表 95： Microchip Technology 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 96： Microchip Technology 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 97： Microchip Technology 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 98： Microchip Technology公司简介及主要业务
表 99： Microchip Technology企业最新动态
表 100： Toshiba 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 101： Toshiba 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 102： Toshiba 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 103： Toshiba公司简介及主要业务
表 104： Toshiba企业最新动态
表 105： Sequans 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 106： Sequans 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 107： Sequans 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 108： Sequans公司简介及主要业务
表 109： Sequans企业最新动态
表 110： Onsemi 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 111： Onsemi 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 112： Onsemi 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 113： Onsemi公司简介及主要业务
表 114： Onsemi企业最新动态
表 115： MediaTek 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 116： MediaTek 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 117： MediaTek 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 118： MediaTek公司简介及主要业务
表 119： MediaTek企业最新动态
表 120： Qorvo 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 121： Qorvo 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 122： Qorvo 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 123： Qorvo公司简介及主要业务
表 124： Qorvo企业最新动态
表 125： 紫光展锐 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 126： 紫光展锐 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 127： 紫光展锐 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 128： 紫光展锐公司简介及主要业务
表 129： 紫光展锐企业最新动态
表 130： 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 131： 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 132： 泰凌微电子(上海)股份有限公司 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 133： 泰凌微电子(上海)股份有限公司公司简介及主要业务
表 134： 泰凌微电子(上海)股份有限公司企业最新动态
表 135： 华为海思 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 136： 华为海思 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 137： 华为海思 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 138： 华为海思公司简介及主要业务
表 139： 华为海思企业最新动态
表 140： 翱捷科技 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 141： 翱捷科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 142： 翱捷科技 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 143： 翱捷科技公司简介及主要业务
表 144： 翱捷科技企业最新动态
表 145： 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 146： 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 147： 珠海全志科技股份有限公司 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 148： 珠海全志科技股份有限公司公司简介及主要业务
表 149： 珠海全志科技股份有限公司企业最新动态
表 150： 乐鑫科技 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 151： 乐鑫科技 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 152： 乐鑫科技 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 153： 乐鑫科技公司简介及主要业务
表 154： 乐鑫科技企业最新动态
表 155： 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表 156： 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片产品规格、参数及市场应用
表 157： 博通集成电路（上海）股份有限公司 无线连接芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2021-2026）
表 158： 博通集成电路（上海）股份有限公司公司简介及主要业务
表 159： 博通集成电路（上海）股份有限公司企业最新动态
表 160： 全球不同产品类型无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 161： 全球不同产品类型无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 162： 全球不同产品类型无线连接芯片销量预测（2027-2032）&（百万颗）
表 163： 全球市场不同产品类型无线连接芯片销量市场份额预测（2027-2032）
表 164： 全球不同产品类型无线连接芯片收入（2021-2026）&（百万美元）
表 165： 全球不同产品类型无线连接芯片收入市场份额（2021-2026）
表 166： 全球不同产品类型无线连接芯片收入预测（2027-2032）&（百万美元）
表 167： 全球不同产品类型无线连接芯片收入市场份额预测（2027-2032）
表 168： 全球不同应用无线连接芯片销量（2021-2026）&（百万颗）
表 169： 全球不同应用无线连接芯片销量市场份额（2021-2026）
表 170： 全球不同应用无线连接芯片销量预测（2027-2032）&（百万颗）
表 171： 全球市场不同应用无线连接芯片销量市场份额预测（2027-2032）
表 172： 全球不同应用无线连接芯片收入（2021-2026）&（百万美元）
表 173： 全球不同应用无线连接芯片收入市场份额（2021-2026）
表 174： 全球不同应用无线连接芯片收入预测（2027-2032）&（百万美元）
表 175： 全球不同应用无线连接芯片收入市场份额预测（2027-2032）
表 176： 无线连接芯片上游原料供应商及联系方式列表
表 177： 无线连接芯片典型客户列表
表 178： 无线连接芯片主要销售模式及销售渠道
表 179： 无线连接芯片行业发展机遇及主要驱动因素
表 180： 无线连接芯片行业发展面临的风险
表 181： 无线连接芯片行业政策分析
表 182： 研究范围
表 183： 本文分析师列表
图表目录
图 1： 无线连接芯片产品图片
图 2： 全球不同产品类型无线连接芯片销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 3： 全球不同产品类型无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 4： 蓝牙和蓝牙低功耗产品图片
图 5： Wi-Fi IoT产品图片
图 6： Zigbee/Thread/Matter产品图片
图 7： 蜂窝物联网芯片产品图片
图 8： 低功耗广域网芯片产品图片
图 9： 其他产品图片
图 10： 全球不同集成度无线连接芯片销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 11： 全球不同集成度无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 12： 单模产品图片
图 13： 多模类产品图片
图 14： 全球不同技术无线连接芯片销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 15： 全球不同技术无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 16： 短距物联产品图片
图 17： 广距物联产品图片
图 18： 全球不同应用销售额2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 19： 全球不同应用无线连接芯片市场份额2025 & 2032
图 20： 智能家居
图 21： 智慧医疗
图 22： 零售物流
图 23： 消费电子
图 24： 汽车电子
图 25： 其他
图 26： 全球无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 27： 全球无线连接芯片产量、需求量及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 28： 全球主要地区无线连接芯片产量（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万颗）
图 29： 全球主要地区无线连接芯片产量市场份额（2021-2032）
图 30： 中国无线连接芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 31： 中国无线连接芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）&（百万颗）
图 32： 全球无线连接芯片市场销售额及增长率:（2021-2032）&（百万美元）
图 33： 全球市场无线连接芯片市场规模：2021 VS 2025 VS 2032（百万美元）
图 34： 全球市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 35： 全球市场无线连接芯片价格趋势（2021-2032）&（美元/颗）
图 36： 全球主要地区无线连接芯片销售收入（2021 VS 2025 VS 2032）&（百万美元）
图 37： 全球主要地区无线连接芯片销售收入市场份额（2021 VS 2025）
图 38： 北美市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 39： 北美市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 40： 欧洲市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 41： 欧洲市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 42： 中国市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 43： 中国市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 44： 日本市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 45： 日本市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 46： 东南亚市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 47： 东南亚市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 48： 印度市场无线连接芯片销量及增长率（2021-2032）&（百万颗）
图 49： 印度市场无线连接芯片收入及增长率（2021-2032）&（百万美元）
图 50： 2025年全球市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额
图 51： 2025年全球市场主要厂商无线连接芯片收入市场份额
图 52： 2025年中国市场主要厂商无线连接芯片销量市场份额
图 53： 2025年中国市场主要厂商无线连接芯片收入市场份额
图 54： 2025年全球前五大生产商无线连接芯片市场份额
图 55： 2025年全球无线连接芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 56： 全球不同产品类型无线连接芯片价格走势（2021-2032）&（美元/颗）
图 57： 全球不同应用无线连接芯片价格走势（2021-2032）&（美元/颗）
图 58： 无线连接芯片产业链
图 59： 无线连接芯片中国企业SWOT分析
图 60： 关键采访目标
图 61： 自下而上及自上而下验证
图 62： 资料三角测定
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