据HengCe最新调研，2024年中国光电共封装技术市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。
本文研究中国市场光电共封装技术现状及未来发展趋势，侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业，重点呈现这些企业在中国市场的光电共封装技术收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2020至2025年，预测数据为2026至2031年。本研究项目旨在梳理光电共封装技术领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断光电共封装技术领域内各类竞争者所处地位。
共封装光学技术是一种先进的光学器件和硅片异构集成技术，集成在单个封装基板上，旨在解决下一代带宽和功率挑战。CPO 汇集了光纤、数字信号处理 (DSP)、交换机 ASIC 和最先进的封装与测试方面的广泛专业知识，为数据中心和云基础设施提供颠覆性的系统价值。通常，CPO 以多种不同的方式节省电力：
无损耗铜线：与可插拔光学器件不同，CPO 设计消除了信号从专用集成电路 (ASIC) 芯片通过耗能的铜线链路穿过电路板直至前面板的需要。相反，CPO 设计将光纤直接连接到交换机，从而实现芯片和光学引擎之间的短距离、低损耗通信。
更少的数字信号处理器 (DSP)：在当前速度高于 25G/通道的架构中，基于 DSP 的重定时器已成为可插拔光学器件中必不可少的组件，用于主动分析和补偿信号衰减、失真和时序问题。DSP 有助于将整个系统功率提高 25-30%。但是，鉴于 CPO 消除了 ASIC 和光学器件之间的片外有损铜线，设计人员可以安全地消除一个 DSP 级别以节省功率并降低成本。
集成激光器：关于激光源放置有两种思路。流行的方法涉及外部激光器，需要通过光纤传输光并将其耦合到 CPO 中，通常会造成 30-50% 的光功率损失。另一种方法是将激光器直接集成到芯片上，与后一种方法相比，它提供了明显更高的光耦合，前提是热管理和激光器可靠性是可行的。
高带宽和低延迟：CPO 可以实现更高的带宽和更低的延迟，这主要是因为 DSP 更少，并且无需使用长铜线。DSP 等附加模块以及铜线中的寄生效应都会引入信号在 CPO 解决方案中不会出现的延迟。
人工智能革命是各行各业反复出现的主题，预计到 2030 年，人工智能行业将达到 2800 亿美元。CPO 技术将光学引擎与计算芯片（例如 AI/ML 加速器）集成在一起，可从人工智能驱动的数据中心和 HPC 集群对高速、低延迟数据传输的需求中受益。
谷歌、亚马逊、微软和 Meta 等科技巨头正在探索 CPO 以提高电源效率和数据传输速度。预计到 2026-2028 年，CPO 将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。
传统可插拔光学器件的功耗比 CPO 高 50-60%。CPO 可实现节能数据传输，降低数据中心的冷却成本。人们对绿色数据中心和碳足迹减少的日益关注正在加速 CPO 的部署。
OIF（光互联网络论坛）和开放计算项目 (OCP) 等行业联盟正在制定 CPO 规范。思科、英特尔、博通等公司正在合作开发标准化 CPO 模块以供商业部署。
主要企业包括：：
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
小于 1.6 T
1.6 至 3.2 T
大于 3.2 T
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
数据中心和高性能计算
通信和网络
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率，2020-2031年
第2章：中国市场光电共封装技术主要企业竞争分析，主要包括光电共封装技术收入、市场占有率、及行业集中度等
第3章：中国市场光电共封装技术主要企业基本情况介绍，包括公司简介、光电共封装技术产品、光电共封装技术收入及最新动态等
第4章：中国不同产品类型光电共封装技术规模及份额等
第5章：中国不同应用光电共封装技术规模及份额等
第6章：行业发展环境分析
第7章：行业供应链分析
第8章：报告结论
本报告的关键问题
市场空间：中国光电共封装技术行业市场规模情况如何？未来增长情况如何？
产业链情况：中国光电共封装技术厂商所在产业链构成是怎样？未来格局会如何演化？
厂商分析：全球光电共封装技术领先企业是谁？企业情况怎样？
1 光电共封装技术市场概述
1.1 光电共封装技术市场概述
1.2 不同产品类型光电共封装技术分析
1.2.1 中国市场不同产品类型光电共封装技术规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.2.2 小于 1.6 T
1.2.3 1.6 至 3.2 T
1.2.4 大于 3.2 T
1.3 从不同应用，光电共封装技术主要包括如下几个方面
1.3.1 中国市场不同应用光电共封装技术规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.3.2 数据中心和高性能计算
1.3.3 通信和网络
1.4 中国光电共封装技术市场规模现状及未来趋势（2020-2031）
2 中国市场主要企业分析
2.1 中国市场主要企业光电共封装技术规模及市场份额
2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域
2.3 中国市场主要厂商进入光电共封装技术行业时间点
2.4 中国市场主要厂商光电共封装技术产品类型及应用
2.5 光电共封装技术行业集中度、竞争程度分析
2.5.1 光电共封装技术行业集中度分析：2024年中国市场Top 5厂商市场份额
2.5.2 中国市场光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
2.6 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 Broadcom
3.1.1 Broadcom公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
3.1.2 Broadcom 光电共封装技术产品及服务介绍
3.1.3 Broadcom在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.1.4 Broadcom公司简介及主要业务
3.2 NVIDIA
3.2.1 NVIDIA公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
3.2.2 NVIDIA 光电共封装技术产品及服务介绍
3.2.3 NVIDIA在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.2.4 NVIDIA公司简介及主要业务
3.3 Cisco
3.3.1 Cisco公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
3.3.2 Cisco 光电共封装技术产品及服务介绍
3.3.3 Cisco在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.3.4 Cisco公司简介及主要业务
3.4 Ranovus
3.4.1 Ranovus公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
3.4.2 Ranovus 光电共封装技术产品及服务介绍
3.4.3 Ranovus在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.4.4 Ranovus公司简介及主要业务
3.5 Intel
3.5.1 Intel公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
3.5.2 Intel 光电共封装技术产品及服务介绍
3.5.3 Intel在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.5.4 Intel公司简介及主要业务
3.6 Marvell Technology
3.6.1 Marvell Technology公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
3.6.2 Marvell Technology 光电共封装技术产品及服务介绍
3.6.3 Marvell Technology在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
3.6.4 Marvell Technology公司简介及主要业务
4 中国不同产品类型光电共封装技术规模及预测
4.1 中国不同产品类型光电共封装技术规模及市场份额（2020-2025）
4.2 中国不同产品类型光电共封装技术规模预测（2026-2031）
5 不同应用分析
5.1 中国不同应用光电共封装技术规模及市场份额（2020-2025）
5.2 中国不同应用光电共封装技术规模预测（2026-2031）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 光电共封装技术行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 光电共封装技术行业发展面临的风险
6.3 光电共封装技术行业政策分析
6.4 光电共封装技术中国企业SWOT分析
7 行业供应链分析
7.1 光电共封装技术行业产业链简介
7.1.1 光电共封装技术行业供应链分析
7.1.2 主要原材料及供应情况
7.1.3 光电共封装技术行业主要下游客户
7.2 光电共封装技术行业采购模式
7.3 光电共封装技术行业开发/生产模式
7.4 光电共封装技术行业销售模式
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
表格目录
表 1： 中国市场不同产品类型光电共封装技术规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 2： 小于 1.6 T主要企业列表
表 3： 1.6 至 3.2 T主要企业列表
表 4： 大于 3.2 T主要企业列表
表 5： 中国市场不同应用光电共封装技术规模（万元）及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）
表 6： 中国市场主要企业光电共封装技术规模（万元）&（2020-2025）
表 7： 中国市场主要企业光电共封装技术规模份额对比（2020-2025）
表 8： 中国市场主要企业总部及地区分布及主要市场区域
表 9： 中国市场主要企业进入光电共封装技术市场日期
表 10： 中国市场主要厂商光电共封装技术产品类型及应用
表 11： 2024年中国市场光电共封装技术主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 12： 中国市场光电共封装技术市场投资、并购等现状分析
表 13： Broadcom公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 14： Broadcom 光电共封装技术产品及服务介绍
表 15： Broadcom在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 16： Broadcom公司简介及主要业务
表 17： NVIDIA公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 18： NVIDIA 光电共封装技术产品及服务介绍
表 19： NVIDIA在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 20： NVIDIA公司简介及主要业务
表 21： Cisco公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 22： Cisco 光电共封装技术产品及服务介绍
表 23： Cisco在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 24： Cisco公司简介及主要业务
表 25： Ranovus公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 26： Ranovus 光电共封装技术产品及服务介绍
表 27： Ranovus在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 28： Ranovus公司简介及主要业务
表 29： Intel公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 30： Intel 光电共封装技术产品及服务介绍
表 31： Intel在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 32： Intel公司简介及主要业务
表 33： Marvell Technology公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表 34： Marvell Technology 光电共封装技术产品及服务介绍
表 35： Marvell Technology在中国市场光电共封装技术收入（万元）及毛利率（2020-2025）
表 36： Marvell Technology公司简介及主要业务
表 37： 中国不同产品类型光电共封装技术规模列表（万元）&（2020-2025）
表 38： 中国不同产品类型光电共封装技术规模市场份额列表（2020-2025）
表 39： 中国不同产品类型光电共封装技术规模（万元）预测（2026-2031）
表 40： 中国不同产品类型光电共封装技术规模市场份额预测（2026-2031）
表 41： 中国不同应用光电共封装技术规模列表（万元）&（2020-2025）
表 42： 中国不同应用光电共封装技术规模市场份额列表（2020-2025）
表 43： 中国不同应用光电共封装技术规模（万元）预测（2026-2031）
表 44： 中国不同应用光电共封装技术规模市场份额预测（2026-2031）
表 45： 光电共封装技术行业发展机遇及主要驱动因素
表 46： 光电共封装技术行业发展面临的风险
表 47： 光电共封装技术行业政策分析
表 48： 光电共封装技术行业供应链分析
表 49： 光电共封装技术上游原材料和主要供应商情况
表 50： 光电共封装技术行业主要下游客户
表 51： 研究范围
表 52： 本文分析师列表
图表目录
图 1： 光电共封装技术产品图片
图 2： 中国不同产品类型光电共封装技术市场份额2024 & 2031
图 3： 小于 1.6 T 产品图片
图 4： 中国小于 1.6 T规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 5： 1.6 至 3.2 T产品图片
图 6： 中国1.6 至 3.2 T规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 7： 大于 3.2 T产品图片
图 8： 中国大于 3.2 T规模（万元）及增长率（2020-2031）
图 9： 中国不同应用光电共封装技术市场份额2024 VS 2031
图 10： 数据中心和高性能计算
图 11： 通信和网络
图 12： 中国光电共封装技术市场规模增速预测:（2020-2031）&（万元）
图 13： 中国市场光电共封装技术市场规模, 2020 VS 2024 VS 2031（万元）
图 14： 2024年中国市场前五大厂商光电共封装技术市场份额
图 15： 2024年中国市场光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 16： 中国不同产品类型光电共封装技术市场份额2020 & 2024
图 17： 光电共封装技术中国企业SWOT分析
图 18： 光电共封装技术产业链
图 19： 光电共封装技术行业采购模式
图 20： 光电共封装技术行业开发/生产模式分析
图 21： 光电共封装技术行业销售模式分析
图 22： 关键采访目标
图 23： 自下而上及自上而下验证
图 24： 资料三角测定